摘要 原子层沉积(ALD)已成为当代微电子工业中不可或缺的薄膜技术。ALD 独特的自限制逐层生长特性使该技术能够沉积高度均匀、共形、无针孔的薄膜,并且厚度可控制在埃级,尤其是在 3D 拓扑结构上。多年来,ALD 技术不仅使微电子器件的成功缩小,而且还使许多新颖的 3D 器件结构成为可能。由于 ALD 本质上是化学气相沉积的一种变体,因此全面了解所涉及的化学过程对于进一步开发和利用该技术至关重要。为此,我们在本综述中重点研究 ALD 的表面化学和前体化学方面。我们首先回顾了气固 ALD 反应的表面化学,并详细讨论了与薄膜生长相关的机制;然后,我们通过比较讨论 ALD 工艺中常用的前体来回顾 ALD 前体化学;最后,我们有选择地介绍了 ALD 在微电子领域的一些新兴应用,并对 ALD 技术的未来进行了展望。
和安全优势。第一个光学透视 HMD 由 Sutherland 在 20 世纪 60 年代提出 6 。从那时起,光学透视技术在军事 7-11 、工业 12,13 和消费电子应用 14-16 中不断得到探索。已经开发出各种方法来将图像从微型投影仪引导到观察者,将现实世界的视图与虚拟图像相结合 16,17 。早期的 HMD 光学组合器基于传统的轴向分束器,如谷歌眼镜 18-20 所示。然而,由于视场 (FOV) 和框架尺寸与光学元件的尺寸成正比,因此在性能和舒适度之间取得平衡会导致此类智能眼镜的 FOV 更小。为了实现更大的 FOV,使用离轴非球面镜的 HMD
“今天的天气将是晴朗的天空,温度为 90 度,紫外线指数很高;”电视播音员告诉观众。他继续说,“警告:不要在没有防护服和护目镜的情况下外出,否则可能会严重烧伤和癌症。”地点是北卡罗来纳州,时间是 2005 年 12 月。曾经保护我们免受太阳有害紫外线伤害的臭氧层几乎已经消失。这不是科幻电影中的场景。除非尽快消除氯氟烃,否则它可能会成为现实。地球被包含多层的大气层包围。曾经的这种层被称为平流层。 1 地球上的大部分臭氧都存在于平流层中。 2 平流层臭氧 3 保护地球免受有害紫外线的伤害。 4 氯氟烃 5 (CFC),由于其性质, 6 会破坏这层保护层。 7 臭氧消耗可能是当今最具潜在危害的环境威胁。这个问题并不是新问题,但直到 20 世纪 70 年代末和今天才引起人们的高度关注。它非常严重,会影响植物、动物、食物链、人类健康甚至气候。地球的环境处于微妙的平衡之中。似乎只对环境的一部分产生直接影响的危害可能会间接影响许多其他部分。例如,臭氧层被氟利昂消耗殆尽,这反过来又导致有害的紫外线穿透大气层。计划
版权所有 © 2009 SAE International 摘要 时间触发网络技术(如 TTP(时间触发协议))已开始用于关键的航空航天应用,如飞行控制。虽然 TTP 提供了严格的确定性和容错规范,但它并未定义物理层。TTP 的“事实上的”物理层 RS-485 在许多方面存在不足。这些不足包括相对较低的最小发射器电压、较低的接收器阈值,以及在许多方面缺乏特异性。后者包括总线信号电平、发射器过零失真和接收器过零容差、隔离方法、终端输出噪声、共模和噪声抑制以及输入阻抗。MIL-STD-1553 已在飞行和任务关键型军事应用中部署了数十年,它定义了一个经过高度验证且强大的物理层。本文介绍了 MIL-STD-1553 的物理层作为与 TTP 一起使用的候选。简介 物理层是飞行关键应用中使用的总线和网络的重要组成部分,需要权衡拓扑、数据速率、电缆长度、功率和成本。时间触发技术(如 TTP(时间触发协议)和 FlexRay)使用多种拓扑,包括多点总线以及有源和无源星型。TTP 未指定物理层,因此部署了多种实现,而不是使用通用标准。MIL-S
WORLDDEM – 新型全球基础层 G. Riegler、S. D. Hennig、M. Weber 空中客车防务与航天 – 地理情报,88039 Friedrichshafen,德国 - (gertrud.riegler、simon.hennig、marco.weber)@astrium.eads.net 关键词:WorldDEM、TanDEM-X 任务、高质量全球数字高程模型 摘要:空中客车防务与航天的 WorldDEM™ 提供具有空前质量、准确性和覆盖范围的全球数字高程模型。该产品在 12m x 12m 栅格中的垂直精度为 2m(相对),优于 6m(绝对)。其精度将超过任何现有的全球卫星高程模型。WorldDEM 是一项改变游戏规则的颠覆性技术,将定义全球高程模型的新标准。德国雷达卫星 TerraSAR-X 和 TanDEM-X 在太空中形成高精度雷达干涉仪,并为 WorldDEM 获取数据基础。这项任务与德国航空航天中心 (DLR) 联合执行。空中客车 DS 完善了数字表面模型(例如编辑采集、处理工件和水面)或生成数字地形模型。提供三个产品级别:WorldDEMcore(处理输出,不应用任何编辑)、WorldDEM™(保证无空隙地形描述和水文一致性)和 WorldDEM DTM(代表裸地高程)。精确的高程数据是任何精确地理空间产品的初始基础,特别是在基于它进行多源图像和数据集成时。融合数据可提高可靠性、增强置信度并减少歧义性。本文将介绍产品开发活动的现状,包括生成这些活动的方法和工具,如地形和水体编辑以及 DTM 生成。此外,还将介绍对 WorldDEM 产品的验证和确认研究。1.简介 数字高程模型 (DEM) 是许多商业和科学活动的关键,例如用于分析和预测环境和地球物理过程或事件,以进行危机干预规划,如洪水和风险测绘,用于水文、林业、多源地理数据正射校正和测绘、基础设施规划和导航等应用。例如,在石油和天然气业务中,高程信息对于进行石油和天然气田的可行性研究、勘探、开发和管理至关重要。高程模型的质量和可靠性至关重要。对高程信息的可用性、覆盖范围、准确性和同质性的要求日益提高。如今,市场上有许多来自各种机载和星载系统的 DEM 产品。大面积高度信息,尤其是全球 DEM,通常是来自各种来源的数据的拼凑,其中包含许多不同精度、分辨率、时间差、格式和投影的不同数据。结果很难统一,地球上每个点的质量也都不一样(Gantert 等人2011 年)。从 TanDEM-X 任务期间获取的 TanDEM-X DEM 衍生的 WorldDEM 是第一个来自同一来源的全球极点到极点数字高程模型。TanDEM-X 任务(TerraSAR-X 数字高程测量附加组件)是在德国航空航天中心 (DLR) 和空中客车防务与航天公司之间的公私合作伙伴关系 (PPP) 下实现的。空中客车 DS 拥有该数据的独家商业营销权,并负责根据全球商业用户的需求调整和完善高程模型 (Riegler 2013)。
1 简介 全球第一层 (GL1) 计划探索基于分布式账本技术 (DLT) 的多用途共享账本基础设施的开发,该基础设施预计将由受监管的金融机构为金融行业开发。该愿景是让受监管的金融机构利用跨司法管辖区的共享账本基础设施来部署本质上可互操作的数字资产应用程序,这些应用程序受资产、智能合约和数字身份的通用标准和技术的约束。创建共享账本基础设施将释放分散在多个场所的受困流动性,并使金融机构能够更有效地协作。金融机构可以扩大为客户提供的服务,同时降低建立自己的基础设施的成本。GL1 专注于为金融机构提供共享账本基础设施,以便其开发、部署和使用价值链上金融行业用例的应用程序,例如发行、分销、交易和结算、托管、资产服务和支付。这可以增强跨境支付以及资本市场工具的跨境分销和结算。建立一个利用 DLT 解决跨境支付等特定用例的金融机构联盟并不是一项新进展。GL1 所采用的独特方法的变革潜力在于开发一个可用于不同用例的共享账本基础设施,以及它支持涉及多种金融资产和应用程序的可组合交易的能力,同时遵守监管要求。通过利用更广泛的金融生态系统中的能力,金融机构可以为最终用户提供更丰富、更广泛的服务套件,并更快地进入市场。GL1 的共享账本基础设施将使金融机构能够构建和部署复合应用程序,利用其他应用程序提供商的功能。这可以采用机构级金融协议 1 的形式,以编程方式建模和执行外币兑换和结算。这反过来可以改善代币化货币和资产的互动,实现数字和其他代币化资产的同步交付与付款 (DvP) 结算,以及外币兑换的付款与付款 (PvP) 结算。这可以进一步扩展以支持货到付款 (DvPvP),从而结算链可以由一组同步的代币化货币和资产转移组成。本文介绍了 GL1 计划,并讨论了共享账本基础设施的作用,该基础设施将符合适用法规并受通用技术标准、原则和实践的约束,受监管的跨司法管辖区金融机构可以在此基础上部署代币化资产。公共和私营部门利益相关者的参与对于确保共享账本基础设施的建立符合相关监管要求和国际标准并满足市场需求至关重要。
封盖层对于保护非挥发性光子技术中使用的相变材料 (PCM) 至关重要。这项工作展示了 (ZnS) 0.8 -(SiO 2 ) 0.2 封盖如何从根本上影响 Sb 2 S 3 和掺杂 Ag 的 Sb 2 S 3 集成光子器件的性能。我们发现至少需要 30 nm 的封盖材料来保护材料免受硫损失。然而,添加这个封盖会以不同的方式影响这两种 PCM 的结晶温度。Sb 2 S 3 和掺杂 Ag 的 Sb 2 S 3 的结晶温度分别升高和降低,这归因于界面能差异。制造并测量了封盖和未封盖的掺杂 Ag 的 Sb 2 S 3 微环谐振器 (MRR) 器件,以了解封盖如何影响器件性能。令人惊讶的是,对于封盖的 PCM,MRR 的谐振频率在结晶时表现出更大的红移。这种效应是由于封盖增加了与 PCM 层的模式重叠。因此,封盖可用于提供更大的单位长度光学相移,从而减少这些可编程设备的总占用空间。总的来说,我们得出结论,PCM 上的封盖不仅可用于稳定 PCM 层,还可用于调整 PCM 结晶温度并减少设备占用空间。此外,封盖层可用于增强光物质与 PCM 元件的相互作用。
和压力,并在每次前体暴露之间进行吹扫循环。[3] 需要彻底了解以选择前体、基材和发生自饱和沉积的温度窗口。之前已全面介绍了 ALD 类型和前体化学,重点是金属硫化物及其应用。[4] 本综述重点介绍 ALD 生产的薄膜中的界面相互作用。术语“界面”是指两相之间的边界——前一层结束和下一层开始的分离边界。理想情况下,这两层在化学上不具有相互作用,界面充当向下一种材料的突然转换。然而,在实践中,接触区域中的物理、化学和电子相互作用是不可避免的。这些相互作用引起的各种现象为与界面相关的研究开辟了新的途径。例如,最明显的相互作用可能是涉及晶格的相互作用。Short 等人。 [5] 报告称,他们在沉积 ZnS 和 Cu x S 多层薄膜的过程中发现,薄膜的结构取决于最先沉积的材料:Cu 2 S 主要呈现单斜结构,而 CuS 和 ZnS 则呈现六方取向。[6]
M. Beshkova*、P. Deminskyi、C.-W Hsu、I. Shtepliuk、I. Avramova、R. Yakimova 和 H. Pedersen Docent M. Beshkova 电子研究所,保加利亚科学院 72 Tzarigradsko Chaussee Blvd, 1784 Sofia, Bulgaria 电子邮件:mbeshkova@yahoo.com P. Deminskyi 博士、Dr. C.-W Hsu,I. Shtepliuk 博士,林雪平大学物理、化学和生物系 SE-58183 林雪平,瑞典 保加利亚科学院普通与无机化学研究所讲师 I. Avramova。 G.邦切夫街BL。 11,1113 索非亚,保加利亚 R. Yakimova 教授,H. Pedersen 教授 林雪平大学物理、化学和生物系 SE-58183 林雪平,瑞典 关键词:AlN、SiC、石墨烯、ALD、SEM、AFM、XPS 摘要
实现 AS-ALD 的一种常见方法是使用自组装单分子层 (SAM) 作为抑制剂,以优先阻止一种表面材料上的 ALD 而不是另一种。 [7–14] SAM 是一种有机分子,由头部基团(也称为锚定基团)、主链(通过范德华相互作用参与自组装过程)和尾部官能团组成,其中尾部官能团会影响 SAM 形成后的最终表面特性。通过选择仅与特定表面反应的 SAM 分子头部基团,可以实现选择性 SAM 形成。例如,已证实烷硫醇和烷基膦酸可在金属基材上形成 SAM 结构,但不会在 SiO 2 上形成。 [15–21] 通过使用这两种 SAM 分子作为金属表面 ALD 抑制剂,已有多次成功演示在金属/电介质图案的电介质区域上选择性沉积电介质膜(电介质-电介质,或 DoD)和金属膜(金属-电介质,或 MoD)。[7–12,22,23]