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透明脆性材料的激光加工
玻璃、蓝宝石等透明脆性材料由于其优异的物理化学稳定性和良好的透明性，在消费电子、光电器件等领域受到广泛关注和应用。近几十年来，对透明脆性材料进行高精度、高质量加工的新方法的研究越来越受到重视。在众多技术中，激光加工已被证明是一种加工各种透明脆性材料的有效、灵活的方法。本文总结了激光全切割、激光划片、激光隐形切割、激光丝、激光诱导背面干法蚀刻（LIBDE）和激光诱导背面湿法蚀刻（LIBWE）等一系列激光加工方法，并详细介绍了这些技术在微加工、钻孔切割和图案化中的应用，并讨论了该领域当前面临的挑战和未来的前景。
薄壁飞机高速加工的实施...
摘要：高速铣削是目前航空工业，特别是铝合金工业的重要技术之一。高速铣削与其他铣削技术的区别在于它可以选择切削参数——切层深度、进给量和切削速度，以同时保证高质量的加工表面精度和高的加工效率，从而缩短整体部件的制造过程。通过实施高速铣削技术，可以从全量的原材料中制造出非常复杂的整体薄壁航空部件。目前，飞机结构设计主要由整体件组成，这些整体件是通过在生产过程中使用焊接或铆接技术将零部件连接起来而制成的，例如肋骨、纵梁、大梁、框架、机身盖和机翼等部件都可以归类为整体件。这些部件在铣削后组装成更大的组件。所用处理的主要目的除了确保功能标准外，还在于获得最佳的强度与结构重量比。使用高铣削速度可以通过减少加工时间来经济地制造整体部件，但它也可以提高加工表面的质量。这是因为高切削速度下的切削力明显较低。
不同的微加工制造工艺......
Yogesh M.Motey 先生 Purnashti A. Bhosale 女士 (电子与电信系) (电子系) GHRIET，那格浦尔 PIGCE，那格浦尔 yogesh.motey@gmail.com bhosalepurnashti@gmail.com 摘要 — 微机电系统或 MEMS 是结合电气/电子和机械元件的集成微型设备或系统。MEMS 技术的快速发展带来了许多伟大的想法和物理、化学和生物传感器的发展。如果说半导体微加工是第一次微制造革命，那么 MEMS 就是第二次革命。本文反映了有关该技术的最新研究成果。本文回顾了表面微加工、体微加工、LIGA 微加工和激光微加工等工艺，以展示每种工艺的特点并进行比较。关键词——微机电、表面微加工、高纵横比微加工、LIGA、体微加工、激光微加工。
香港金属冲压及机械加工零件行业
为促进会员企业之间的沟通和技术交流，香港金属加工机械制造商协会定期组织考察团、工厂参观、研讨会和会员参加相关展览会。此外，香港金属加工机械制造商协会还出版期刊和运营协会网站。此外，香港金属加工机械制造商协会一直与香港、内地和海外的其他工商组织、专业团体和相关政府部门保持密切联系和良好合作关系，以表达业界的关注和意见，并为金属制造业的发展寻求任何必要的支持。
讲座#13 表面和石英微加工
现在，表面微加工是半导体制造技术的直接延伸。直接延伸意味着，它来自 VLSI 加工中使用的常规蚀刻。体微加工不是直接延伸，因为常规 VLSI 工艺不需要蚀刻到 300 微米、400 或 500 微米。但这里的表面微加工蚀刻范围是几微米、1 微米或 2 微米；在某些情况下也可能是 500 埃。这就是为什么他们提到这些表面微加工现象是半导体制造工艺的直接延伸，因为蚀刻深度与 VLSI 工艺大致相同。下一点是，它可以制造比体微加工小一个数量级的器件，数量级为 50 到 100 微米。这意味着，制造设备可以制造得更小，尺寸小一个数量级。原因是如果你追求更高的蚀刻，更高的蚀刻深度，那么自然就会有一些倾斜部分没有被蚀刻，就像金字塔结构一样。因此，你必须留出一定的空间，但如果你追求的是范围内非常小的蚀刻量