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利用飞秒光纤激光器进行微孔钻孔和切割
摘要。利用飞秒光纤激光器在空气中钻孔和切割微孔。首先，研究了透明（玻璃）和不透明（金属和组织）材料中的微孔钻孔。用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好、无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中钻孔微孔，没有裂纹或附带热损伤。然后，研究了不同材料的沟槽微加工和切割，并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘，没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分需要完全署名原始出版物，包括其 DOI。 [DOI: 10.1117/1.OE .53.5.051513 ]
gmcspy：python中遗传最小切割集的有效计算
表1：GMCS计算基准测试研究中使用的宝石摘要。我们考虑了大肠杆菌核心（Orth等人，2010年）; E. Coli，IML1515（Monk等人，2017年）; P. Putida，IJN1463（Nogales等人，2020）; S. cerevisiae，酵母-GEM V8.7.0（Lu等，2019）；和人类细胞，人类v1.16.0（Robinson等人。，2020年）。在人类细胞的情况下，我们考虑了两种情况：在最普遍的生长培养基（人类GEM V1.16.0）和HAM的生长培养基（Human-Gem v1.16.0_culturemedia）下。根据反应数量，代谢产物和基因的数量，考虑的每种情况的维度。最后三列分析是否（是否）考虑了所考虑的不同方法，可以将考虑的方法应用于搜索相应的GEM的GMCS。
利用飞秒光纤激光器进行微孔钻孔和切割
摘要。利用飞秒光纤激光器在空气中钻孔和切割微孔。首先，研究了透明（玻璃）和不透明（金属和组织）材料中的微孔钻孔。用光学和扫描电子显微镜对孔的形状和形貌进行了表征和评估。演示了长宽比为 8 ∶ 1 的无碎片、圆度好、无热损伤的微孔。还演示了在硬组织和软组织中钻孔微孔，没有裂纹或附带热损伤。然后，研究了不同材料的沟槽微加工和切割，并研究了激光参数对沟槽性能的影响。获得了笔直、干净的沟槽边缘，没有热损伤。© 作者。由 SPIE 根据知识共享署名 3.0 未移植许可证发布。分发或复制本作品的全部或部分需要完全署名原始出版物，包括其 DOI。 [DOI: 10.1117/1.OE .53.5.051513 ]
开发用于小芯片的切割芯片粘接膜 (DDAF)
近年来，对包括微机电系统 (MEMS) 和传感器在内的越来越小的芯片的需求急剧增加。自动驾驶技术等技术正在腾飞，市场对减小封装尺寸和提高移动设备性能的压力也在增加。DDAF 越来越多地被用于这些应用中，以将芯片粘合到基板和其他芯片上。DDAF 可用于切割和芯片粘合工艺，取代了使用两种独立材料来切割和粘合芯片的需求。它由 DAF（芯片粘接膜）和基材组成，DAF 层将小芯片粘合到基板和其他芯片上。然而，传统的 DDAF 在芯片尺寸较小时容易出现转移故障 (TF)。这是一种故障模式，在芯片拾取 (PU) 过程中，DAF 层从芯片背面剥落。导致此问题的根本原因有多种；小型芯片的 DAF 附着面积较小，而为增加芯片强度而使芯片背面光滑，导致 DAF 无法锚定到芯片本身。通过使用具有高熔体粘度的 DAF，使 DAF 能够更好地锚定到芯片上，从而改善了 PU 工艺上的 TF。但是，由于材料无法嵌入到基板上，封装可靠性下降。探索了高基板嵌入抑制 TF 的影响因素。为了探索这些因素，实施了直角撕裂强度方法。在分析数据后，发现了一个抑制 TF 的新参数。该参数与 TF 显示出很强的相关性。开发了一种新的 DDAF，可减轻 PU 过程中的 TF。关键词 刀片切割、切割芯片贴膜、MEMS、直角撕裂强度法、转移失败
慢交换构象开关通过高保真 Cas9 调控脱靶切割
。CC-BY 4.0 国际许可（未经同行评审认证）是作者/资助者，他已授予 bioRxiv 永久展示预印本的许可。它是此预印本的版权持有者此版本于 2020 年 12 月 7 日发布。；https://doi.org/10.1101/2020.12.06.413757 doi：bioRxiv 预印本
从带切割式的塑料容器壁上的定量提取和分析PFA
1.0范围和应用本文档描述了塑料（例如，高密度聚乙烯（HDPE））容器的样品制备，分析和量化样品和多氟烷基物质（PFA）的实验室程序，该程序是由液体色谱通过串联质谱（LC/MSM）的液体色谱。可以在必要时使用该方法进行修改，以用于其他类似类型的实心样品（例如织物和包装纸）进行PFA分析。表1列出了所有目标PFA分析物的全名和缩写名称，以及它们的化学抽象服务注册表（CASRN）。注意：该方法已在农药计划办公室（OPP）的生物和经济分析部（BEAD）的分析化学分支（ACB）上进行了验证。建议在使用前在每个实验室验证该方法。1.1目标分析物列表和定量限（LOQ）最低的可实现的检测极限（LOD）和使用此方法的目标分析限制的定量限（LOQ）。根据内标准操作程序（SOP）编号ACB-030 1指南。通常，LOQ在LOD的三倍上进行验证；但是，由于背景中存在某些PFA，该方法的LOQ在最低LOD的十次得到了验证。2.0方法塑料容器的摘要切成小尺寸，并用甲醇提取。样品准备程序的三个选项可用于仪器分析，具体取决于测试容器中PFA和基质干扰的预期浓度：
最优量子电路切割及其在聚类汉密尔顿模拟中的应用
我们研究在量子计算中用随机局部操作取代纠缠操作的方法，但代价是增加所需的执行次数。首先，我们考虑“类空间切割”，其中纠缠单元被随机局部单元取代。我们提出了一种量子动力学的纠缠测度，即乘积范围，它基于两份 Hadamard 检验来限制此替换程序的成本。用先前工作的术语来说，此过程在许多情况下产生具有最小 1 范数的准概率分解，这解决了 Piveteau 和 Sutter 的一个悬而未决的问题。作为应用，我们给出了一种改进的聚类汉密尔顿模拟算法。具体而言，我们表明可以以相互作用的代价消除相互作用，该代价是它们强度乘以演化时间之和的指数，而在弱相互作用的极限下为零。我们还给出了使用“类时间切割”用测量和准备通道替换导线的成本的改进上限。我们证明了估计输出概率时匹配的信息理论下限。
CRISPR/Cas“非靶标”位点抑制靶标切割率
（未经同行评审认证）是作者/资助者。保留所有权利。未经许可不得重复使用。此预印本的版权所有者此版本于 2020 年 6 月 12 日发布。；https://doi.org/10.1101/2020.06.12.147827 doi：bioRxiv preprint
纵向培养的精确切割肺切片作为肺的预测离体模型
探索体内模型的替代方案，本研究验证了精确切割肺切片（PCLS）是可行的肺癌研究的可行的离体平台。我们确定了PCLS的长期活力和结构保存，对于准确的药物反应研究至关重要。使用紫杉醇作为基准药物和一种与免疫疗法结合使用的具有治疗良好的银纳米颗粒，我们对其对PCLS对PCLS的治疗作用进行了开创性的比较分析。结果表明，PCL在体内反应中紧密模仿，表明肿瘤生长抑制作用中的药物疗效可比。这种直接比较不仅证实了PCL在模拟现实结果中的实用性，而且还强调了其在减少动物测试中的潜力。通过为肺癌研究提供可靠，道德和有效的替代方案，PCL可以显着增强临床前研究和药物的开发，这标志着迈向更人性化和代表性的科学研究的关键一步。
靶DNA切割原理及Mg2+在CRISPR–Cas9催化中的作用
作为 CRISPR-Cas9 基因组编辑技术的核心，内切酶 Cas9 可在 DNA 中引入位点特异性断裂。然而，目前仍缺乏改善 Cas9 功能的精确机制信息。本文将多微秒分子动力学、自由能和多尺度模拟与溶液 NMR 和 DNA 裂解实验相结合，以解析靶 DNA 裂解的催化机制。我们表明，活性 HNH 核酸酶的构象与催化 Mg 2+ 紧密相关，揭示了其主要的结构作用。这种活性 Mg 2+ 结合的 HNH 通过分子模拟、溶液 NMR 和 DNA 裂解分析得到一致描述，同时还揭示了催化 H840 的质子化状态受到活性位点突变的强烈影响。最后，从头算 QM(DFT)/MM 模拟和元动力学建立了催化机制，表明催化作用由 H840 激活并由 K866 完成，从而使 DNA 裂解实验合理化。这些信息对于增强 CRISPR-Cas9 的酶功能以改进基因组编辑至关重要。