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World File Search System半导体器件
压电器件
低温共烧陶瓷技术是生产先进集成压电器件的先决条件，这种器件具有高度紧凑性和超低驱动电压等优点，可用于现代微机电系统。然而，作为最基本的功能电子元件，具有剪切型输出的压电陶瓷结构几十年来从未通过共烧法成功制备成多层形式。平行施加电场和极化技术制造要求在理论上与自然发生的剪切模式中固有的正交取向不相容。在此，受到从相同晶胞构建超材料的理念的启发，设计并制备了一种具有独特图案化电极和阵列式压电陶瓷子单元的人工原型装置，事实证明它可以完美地产生合成面剪切变形。在相同驱动电压下，与之前的 d 15 模式块体元件相比，剪切型位移输出增强了一个数量级以上。基于导波的结构健康监测和力传感的进一步结果证实，该方法消除了艰难的压电技术障碍，并有望从根本上启发集成剪切模式压电装置在增强驱动、传感和传感应用方面的进步。
减少表面贴装半导体器件上的环氧模塑料渗漏
表示芯片与环境之间的接触面。对于两种类型的 SMD 封装系列，可以使用两种类型的引线框架精加工：后镀和预镀。对于后镀系列（即裸铜/银点），电镀工艺是强制性的，以确保封装在印刷电路板 (PCB) 上的可焊性。对于预镀系列，由于多层精加工结构（例如 NiPdAu）可以跳过电镀工艺，从而保留封装在 PCB 上的可焊性，从而增强
2021 再相聚
VCSELs and ToF Modules for 3D Sensing 用于三维传感的VCSEL和ToF模块 Xiaochi Chen 陈晓迟 General Manager, Vertilite Co., Ltd 总经理，常州纵慧芯光半导体科技有限公司 Application of Compound Semiconduc- tor in Millimeter Wave Communication 化合物半导体的毫米波通信应用 Chunjiang Li 李春江 Vice General Manager, Chengdu HiWafer Semiconductor Co., Ltd. 副总经理，成都海威华芯科技有限公司 NAURA Solutions for Si Epitaxy and SiC Growth Applied for Power Devices NAURA 的Si外延和SiC材料在功率器件领域的 解决方案 Boyu Dong 董博宇 Vice president&CVD Business Unit General Manager, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd 副总裁兼 CVD 事业部总经理，北京北方华创微 电子装备有限公司 Advanced Plasma Processing Solutions for High Performance VCSELs and EELs: Feature Etching and Thin Film Deposi- tion. Enabling Cost Down Per Wafer and Critical Device Performance 先进等离子加工技术于高性能VCSEL和EEL的 解决方案：特征蚀刻和薄膜沉积。降低晶圆成 本及关键设备性能
博士论文：用于量子计算应用的低温半导体器件可靠性 (f/m/div)*
我们提供一篇博士论文，研究液氦温度下半导体器件的老化机制。基于电气测量，确定并深入研究了 4.2 K 下的相关物理老化机制。开发或扩展了低温老化模型。过去二十年来，量子计算一直是基础研究中一个非常活跃的领域。在过去的 5 年里，它已经达到了成熟的水平，商业应用触手可及。英飞凌希望通过研究不同的量子系统及其在低温下的电子环境来推动这一发展，以便操纵和读取这些系统。在半导体器件中，许多物理效应会导致器件电气参数的漂移，进而导致整个电路故障。预测这种漂移在整个生命周期中的现象对于确保电路的功能性非常重要。对于量子计算应用，需要研究低温下的退化效应，并分别开发物理模型。
半导体和半导体行业
提高半导体性能对于满足机器学习、汽车电气化和高性能计算等快速增长的市场需求以及支持美国国家安全利益至关重要。半导体行业采用多种策略来提高不同类型芯片的性能和能源效率，包括制造具有更密集电路、新架构和新材料的芯片。对于逻辑芯片（例如，用于计算设备的中央数据处理），制造业在过去六十年中不断缩小关键电子功能的尺寸，并使用更密集的电路来提高计算能力。某些先进的存储芯片（例如，用于长期存储视频和音乐的 NAND 闪存）使用了新的架构，其中制造商竞相将一层层的存储单元堆叠在一起，就像建筑物的地板一样；最先进的 NAND 闪存芯片有 200 多层。用于汽车电气化的下一代电源管理芯片越来越多地使用硅以外的材料，称为复合半导体，例如碳化硅。另一种提高半导体器件性能的新兴策略是使用先进的封装技术；例如，在同一封装内将芯片堆叠在一起，以改善芯片间的通信。
光子器件物理学
BABCOCK * 硅酸盐玻璃技术方法 BARRETT AND MYERS * 图像科学基础 BEISER * 全息扫描 BERGER-SCHUNN * 实用色彩测量 BOND * 晶体技术 BO YD * 辐射测量和光辐射检测 BUCK * 光纤基础，第二版 CATHEY * 光学信息处理和全息术 CHUANG * 光子器件物理学，第二版 DELONE AND KRAINOV * 原子气体非线性光学基础 DERENIAK AND BOREMAN * 红外探测器和系统 DERENIAK AND CROWE * 光辐射探测器 DE VANY * 掌握光学技术 ELMEER * 反射器的光学设计，第二版 ERSO Y * 衍射、傅里叶光学和成像 GASKILL * 线性系统、傅里叶变换和光学 GOODMAN * 统计光学 HOBBS * 构建电光系统：使其全部运转HUDSON * 红外系统工程 IIZUKA * 光子学原理，第一卷：在自由空间和特殊介质中 IIZUKA * 光子学原理，第二卷：用于光纤和集成光学 JUDD AND WYSZECKl * 商业、科学和工业中的色彩，第三版 KAFRI AND GLATT * 莫尔计量学的物理学 KAROW * 精密光学的制造方法 KLEIN AND FURTAK * 光学，第二版 KHOO * 液晶，第二版 MA AND ARCE * 计算光刻 MALACARA * 眼镜店测试，第三版 MILONNI AND EBERLY * 激光器 NASSAU * 颜色的物理学和化学：颜色的十五种原因，第二版 NIETO-VESPERINAS * 物理光学中的散射和衍射 OSCHE * 激光应用的光学检测理论 O'SHEA * 现代光学设计要素 OZAKTAS * 分数傅里叶变换 PRATHER * 光子晶体：理论、应用和制造 SALEH AND TEICH * 光子学基础，第二版 SCHUBERT AND WILHELMI * 非线性光学和量子电子学 SHEN * 非线性光学原理 UDD * 光纤传感器：面向工程师和科学家的入门书 UDD * 光纤智能结构 VANDERLUGT * 光信号处理 VEST * 全息干涉测量法 VINCENT * 红外探测器操作和测试基础 WALKER * 海洋光场统计 WEINER * 超快光学 WILLIAMS AND BECKLUND * 光传递函数简介 WYSZECKl AND STILES * 色彩科学：概念和方法，定量数据和公式，第二版 XU AND STROUD * 声光器件 YAMAMOTO * 半导体激光器中的相干性、放大和量子效应 YARIV AND YEH * 晶体中的光波 YEH * 分层介质中的光波YEH * 光折变非线性光学简介 YEH 和 GU * 液晶显示光学，第二版
