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半导体封装 - DTIC
应加快塑料封装 IC 进入军事系统，但不应盲目推广。测试数据显示，在大多数情况下，塑料封装 IC 与陶瓷 IC 一样可靠。然而，人们对于长期储存寿命和极端温度和湿度环境的担忧是合理的。不同供应商的塑料封装微电路 (PEM) 故障率差异很大。显然，它们可以很容易地用于许多非关键、相对无害的军事应用。在另一个极端，IC 必须在极端温度和湿度条件和周期下运行，或者在长期储存（长达 20 年）后保证运行非常重要（导弹和其他武器），军事供应商不愿意放弃经过验证的陶瓷封装可靠性。
3TT25Z/C/S/J/F/AB/F1
3TT25Z/C/S/J/F/AB/F1 是玻璃钝化三象限双向晶闸管，专为高性能全波交流控制应用而设计，这些应用可能会出现高静态和动态 dV/dt 和高 dI/dt。它们特别推荐用于电机控制电路等电感负载。可用的封装有 TO-220 、 TO-220C 、 TO-263 、 TO-220S（内部隔离）、 TO-220HF（塑料封装） TO-3PB 和 TO-220MF-K1（塑料封装）。
AN1907 焊接回流连接方法，用于包覆成型塑料封装中的高功率 RF 设备
本应用说明旨在为飞思卡尔半导体客户提供在包覆成型塑料 (OMP) 封装中焊接回流安装高功率 RF 晶体管和集成电路的指南。本文档将帮助客户开发适合其设计和制造操作的装配工艺。每个功率放大器 (PA) 设计都有其独特的性能要求。同样，每个制造操作也有其自己的工艺能力。因此，每个设计和组装可能都需要进行一些微调。本应用说明旨在为客户提供所需的信息，以建立最适合其设计并与制造操作兼容的工艺。在设计和制造 PA 系统时，必须考虑电气、热、质量和可靠性因素。使用此处提供的指南，客户应该能够开发可制造的装配流程，该流程可以执行以下操作：
美国国家航空航天局 (NASA) 小型卫星和立方体卫星的使用日益增多
多年来，NASA 的任务保障组织支持了许多大大小小的太空任务和计划。如今，该范围已经扩大，从旗舰任务（如搭载有毅力号探测器的火星 2020、欧罗巴快船和拟议中的欧罗巴着陆器）到小型卫星/立方体卫星（如风暴和热带系统时间实验——演示 (TEMPEST-D) 和火星立方体一号 (MarCO)）。塑料封装微电路 (PEM) 变得更具吸引力，因为尖端替代品无法作为太空级产品提供。PEM 通常比太空级产品中使用的陶瓷封装更小、更轻 [1]。随着太空对非密封和塑料封装微电路的需求和使用增加，未来任务的范围也扩大了。与 EEE 零件选择相关的这种不断变化的环境给 NASA 带来了新的挑战，NASA 一如既往地将每项任务的成功视为重中之重。
适用于最恶劣环境的半导体
我们与您密切合作，了解您的要求并商定符合您的可靠性和成本目标的正确资格和筛选制度。这包括自定义资格、自定义筛选步骤、测试设计和晶圆采购。下面的示例显示了典型的工艺流程，然后根据客户 SCD 对塑料封装部件的需求进行定制。我们位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的工厂配备了摇动、摇晃和滚动设备、烤箱、测试板设计、测试设备和知识渊博的人员，可以满足您的需求。
3TT8Z/V/C/J/F/U/S/E/F1
高性能全波交流控制应用，可能发生高静态和动态 dV/dt 和高 dI/dt。特别推荐用于电机控制电路等电感负载。可用的封装有 TO-220 、 TO-220C 、 TO-220S (内部隔离)、 TO-220HF (塑料封装)、 DPAK 、 IPAK 、 TO-263 、 TO-262F 和 TO-220MF-K1。
轻型可展开天线阵列面板
概念 当太空系统达到站点高度后，轻型 AESA 面板将展开以创建所需的辐射孔径尺寸。阵列辐射器的馈电机制是基于有源硅锗 (SiGe) 的塑料封装发射和接收模块网络。该阵列利用林肯实验室的专利减重技术，用于堆叠微带贴片天线阵列，大大减轻了典型阵列的重量，而不会对 RF 性能产生负面影响。
DLA 模板 2020 年 8 月 - 国防标准化计划
• 背景：现代电子武器系统和卫星/战争的设计要求正在快速增长，并随着先进而复杂的封装技术而不断发展。现有的 MIL-PRF-38535 规范要求无法保证塑料封装微电路在高可靠性和太空级应用中的辐射硬度。2021 年 9 月，美国军方、MDA、NRO、OEM 和 NASA 与 DLA 接洽，表达了为军事、地面航空电子设备和太空应用提供具有辐射硬度保证 (RHA) 的新 PEM 设备等级的想法。
2023 财年国防标准化计划成就奖
Rodney Chambers 先生表现出了卓越的领导能力，为 MIL-PRF-38535《集成电路（微电路）制造通用规范》中军事和太空应用的新型 P 类塑料封装微电路 (PEM) 的开发和添加做出了重大贡献。具有抗辐射能力保证的新型 P 类设备将允许原始设备制造商 (OEM) 使用之前未在 MIL-PRF-38535 中记录的最先进的 PEM 产品。因此，P 类设备将比陶瓷密封设备更小、更轻、更具成本效益，并将允许空军、太空部队和 NASA 卫星计划开发最高质量的军事武器和太空系统平台，从而确保任务成功。