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多年来，NASA 的任务保障组织支持了许多大大小小的太空任务和计划。如今，该范围已经扩大，从旗舰任务（如搭载有毅力号探测器的火星 2020、欧罗巴快船和拟议中的欧罗巴着陆器）到小型卫星/立方体卫星（如风暴和热带系统时间实验——演示 (TEMPEST-D) 和火星立方体一号 (MarCO)）。塑料封装微电路 (PEM) 变得更具吸引力，因为尖端替代品无法作为太空级产品提供。PEM 通常比太空级产品中使用的陶瓷封装更小、更轻 [1]。随着太空对非密封和塑料封装微电路的需求和使用增加，未来任务的范围也扩大了。与 EEE 零件选择相关的这种不断变化的环境给 NASA 带来了新的挑战，NASA 一如既往地将每项任务的成功视为重中之重。
美国国家航空航天局 (NASA) 小型卫星和立方体卫星的使用日益增多
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