Rodney Chambers 先生表现出了卓越的领导能力，为 MIL-PRF-38535《集成电路（微电路）制造通用规范》中军事和太空应用的新型 P 类塑料封装微电路 (PEM) 的开发和添加做出了重大贡献。具有抗辐射能力保证的新型 P 类设备将允许原始设备制造商 (OEM) 使用之前未在 MIL-PRF-38535 中记录的最先进的 PEM 产品。因此，P 类设备将比陶瓷密封设备更小、更轻、更具成本效益，并将允许空军、太空部队和 NASA 卫星计划开发最高质量的军事武器和太空系统平台，从而确保任务成功。