尽管直觉上认为现实主义很重要,但认知科学的研究者经常使用实验替代物(见词汇表)来表示现实。一种普遍存在的替代物是使用并不实际存在的刺激的人工 2D 图像,从而唤起对所描绘物体或场景的间接感知 [2]。在研究中,图像比真实物体更占主导地位,因为它们易于创建、易于在计算机显示器上快速准确地呈现,并且易于控制(例如,亮度等低级属性)。研究人员经常使用“真实世界”这一短语来暗示图像的某些特征与现实的某些方面相符(如类别、图像统计数据、大小等熟悉的属性或隐含的深度),即使刺激不是真实物体(我们将真实物体定义为物理的、有形的 3D 立体)(框 1)。
工程学院Karunagappally摘要:近年来,电动汽车部门发生了许多进步。本文着重于电动船的类型。在电动船上使用太阳能的有前途的区域之一。电力电子和控制技术领域的快速发展为电动船中的不同类型的电动机生成了一个区域。电船提供了一种有趣而充实的巡航体验,而不必担心燃油率低。它们具有节能,易于控制并提供平稳的骑行,同时保护环境免受有害排放量。注意力正在转向使休闲船充气,以减少因化石燃料动力娱乐船的温室气体排放而导致的环境影响。除了太阳电气船外,还通过常规推进系统替换混合动力驱动火车,将传统的休闲船转换为混合动力船,还讨论了索引 - 电动船,电动推进,电动推进,充电站,充电站,混合电动船。
本研究评估了无人机技术在建筑行业,特别是在砂拉越附近的应用。采用定量方法,通过针对建筑专业人士的调查收集数据。研究结果表明,大多数受访者都熟悉无人机技术,主要用户是工程师。无人机用于各种施工阶段,执行监控和检查、防止项目延误、测绘和遵守安全法规等任务。该研究还强调了一些挑战,包括天气限制、电池寿命、安全问题和操作复杂性。尽管存在这些挑战,无人机仍具有显著的优势,例如易于控制、即时检查能力、高质量数据收集和增强工人安全性。74% 的受访者承认无人机部署的便利性,80% 的受访者指出其灵活性,92% 的受访者赞赏其捕捉高质量图像的能力,86% 的受访者重视远程站点访问。研究得出的结论是,虽然无人机技术在建筑行业得到认可和利用,但仍需要进一步努力,通过培训和无人机管理预算分配来促进其更广泛的应用。
摘要 — 直流 (DC) 电机是控制工程应用中最常用的电机,因为它们结构简单、易于控制且性能优异。这些电机应得到很好的控制以执行所需的任务。本研究使用 LabVIEW 进行位置控制系统,重点研究直流电机的功能应用。该控制系统使用一个闭环实时控制系统,该系统在电机轴上附加了一个 298 编码器,为比例积分微分 (PID) 控制器提供反馈位置信号。PID 以最小的误差将直流电机的位置控制在所需位置。PID 控制器在 LabVIEW 软件中实现,该软件通过 Arduino 板将控制信号发送到实时直流电机。此外,还开发了 LabVIEW 软件来显示电机位置随时间的输出响应,以便于观察系统的性能。PID 控制器增益是基于试错法获得的。在这些控制器参数下,系统已在跟踪信号的不同位置和干扰抑制下进行了测试。最后,结果表明,设计的控制器具有良好的性能特性,可保持电机的所需位置。
用于多功能应用的电动机械开关,具有纳米尺度的超小尺寸,以非常小的电压运行,由于电极之间的空气间隙分离,泄漏电流大约为零泄漏电流,这些电极与三个端子易于控制。纳米电动机械开关是电子开关,类似于应用程序中常规半导体开关所使用的开关,因为它们可以用作继电器,逻辑设备。纳米电力开关的基本原理是电子开关操作与半导体开关根本不同。它们比传统的半导体开关具有许多优势,例如低功率数字逻辑应用,具有很小的电压信号的能力以进行低动态能耗以及在敌对环境(例如高温和辐射污染的空间)上的耐用性。在本文中,我们将使用叠加理论设计,实现和测试Nano Electro机械开关的矩阵。使用MATLAB-SIMULINK和ORCAD PSPICE环境实施了这些开关的模拟。另外,通过纳米运动的运动来控制电流的流动,以使电极之间的物理接触或破坏物理接触。
摘要。由于LED灯的发光功效非常高(超过160 lm/w),它们是当今照明应用中最喜欢的光源。LED模块的有用寿命超过50,000小时。使用SSL的灯的色素参数(固态照明)已经等于经典解决方案,尽管不久前它们明显更糟。颜色渲染指数(CRI)的高值和对发光通量的易于控制,导致带有LED的灯已成为非常有吸引力的解决方案。今天,最重要的问题问题是230 VAC电源提供的驾驶员。开关模式转换器(包括电解电容器)的寿命比LED的寿命短得多。本文讨论了直接从230 VAC电源提供的LED模块的替代驱动器的特征,并且不包含任何电解电容器。特别是,分析了具有一个或两个LED字符串的灯的功率因数和效率,并给出了有关此类灯的最佳设计的一些提示。这项工作的独特功能是对此类驱动程序电流中谐波内容物的详细分析,证明了它们符合相关标准。最后,提到了与考虑类型的供应类型有关的一些问题。
摘要:结直肠癌 (CRC) 是一种常见且致命的癌症,尽管筛查和化疗取得了进展,但转移性 CRC (mCRC) 往往会导致不良预后。针对血管内皮生长因子 (VEGF) 通路的抗血管生成药物已成为 mCRC 治疗中必不可少的药物。VEGF 抑制剂贝伐单抗是这种情况下使用的第一个药物。然而,耐药性促使人们开发了更具选择性的抑制剂,例如呋喹替尼,一种针对 VEGFR-1、-2 和 -3 的酪氨酸激酶抑制剂 (TKI)。呋喹替尼在临床试验中显示出良好的前景,尤其是用于三线 mCRC 治疗。中国的 III 期 FRESCO 试验证明了其疗效,与安慰剂相比,总生存期 (OS) 和无进展生存期 (PFS) 显著改善,高血压和手足皮肤反应等安全问题也易于控制。FRESCO-2 试验将这些发现扩展到欧洲和北美人群,导致 FDA 最近批准用于先前接受过治疗的 mCRC 患者。呋喹替尼的药效学特征包括对 VEGFR、血管生成和淋巴管生成的强效抑制。它与化疗和免疫检查点抑制剂 (ICI) 等其他治疗方法联合使用时表现出协同作用。当前的研究重点是探索呋喹替尼与 ICI(如 PD-1 抑制剂)的联合使用,以提高治疗效果,尤其是在微卫星稳定 (MSS) CRC 中。正在进行的试验正在研究呋喹替尼与其他疗法联合使用的潜力及其在早期治疗中的应用。虽然前景光明,但仍需要进一步研究以优化其在治疗中的地位并确定预测性生物标志物以更好地选择患者。关键词:呋喹替尼、血管生成、VEGF 抑制剂、难治性 mCRC、三线
ZnMgO 固溶体体系之所以受到关注,是因为通过改变其成分可以调整许多重要的物理特性。该合金体系在室温下覆盖了直接带隙 3.36 eV(ZnO)和 7.8 eV(MgO)之间的宽紫外 (UV) 光谱范围,因此对短波长光学应用非常有吸引力,例如紫外探测器 [1-3] 和光发射器 [4-6]。Zn 1-x Mg x O 体系 [7,8] 通过调整体系中的成分(x 参数值),可以模拟宽光谱范围内的光学、发光和光电特性。通过改变成分,可以生产用于短波长 UV-A(320-400 nm)、UV-B(280-320 nm)和 UV-C(200-280 nm)辐射的装置 [9,10]。这些材料的纳米结构化,特别是纳米结构薄膜的生产,是模拟特定性能的另一个元素。各种技术已用于制备 ZnMgO 薄膜,如脉冲激光沉积 (PLD) [11]、等离子体增强原子层沉积 (PE-ALD) [12]、热液 [13]、化学浴沉积 (CBD) [14]、射频等离子体辅助分子束外延 (RF-MBE) [15-18]、DC [19, 20] 和 RF [21-23] 磁控溅射、化学气相沉积 (CVD) [24]、金属有机化学气相沉积 (MOCVD) [25, 26]、气溶胶沉积 [27-31] 和溶胶-凝胶旋涂 [30, 32-35]。气溶胶沉积法具有易于控制和处理化学品和基材以及对化学计量具有出色控制的优点。由于采用非真空设备、低温处理、低缺陷密度和低环境影响,该方法适合于以更快的速度和低成本制备高质量大面积薄膜。该方法可以在相当短的时间内沉积薄膜,易于掺杂,并制备具有良好电学和光学性质的均匀薄膜。
与传统化学方法相比,连续流技术的优点是可以高度控制温度、压力、停留时间等工艺参数,易于放大和自动化,适用于多步合成。1 – 3因此,它是控制化学反应的理想技术。连续流化学提供了一个自动化友好、灵活、创新和节省空间的反应平台,并且最近才刚刚成熟。近年来,流动化学已涉及越来越多的实验。由于一次性访问量大,流动化学特别适用于重氮化、氧化、硝化等危险反应。作为一种安全、易于控制和绿色的平台,流动化学符合可持续发展的理念,正受到越来越多的关注。合成反应的优化对于化学研究和发现都至关重要。然而,优化,特别是在天然化学生产中的优化,往往涉及多个变量和目标,使问题变得更加复杂。为降低优化过程的复杂性,化学自动化是首选,且在小规模连续流实验中很容易实现。过程分析技术 (PAT) 是一种通过测量影响关键质量属性 (CQA) 的关键过程参数来设计、分析和控制制造过程的系统。4 将在线或在线分析技术与流动化学相结合,可实现实时检查和过程控制,从而帮助实现生产过程自动化。例如,在线核磁共振 (NMR) 和在线红外 (IR) 可帮助系统快速准确地收集生产所需的信息。收集到的信息被传递到计算机进行处理,从而指导本次或下次实验。通过 PAT 工具快速、集成地采集数据,可以使用自动优化算法处理数据丰富的实验。然而,这对 PAT 工具的设备、数据采集和处理能力提出了很高的要求。随着人工智能 (AI) 的发展,大多数问题都在不断得到改善,从而提高了当前生产的效率、敏捷性、质量和灵活性。PAT 工具是流化学中 AI 自我优化的前提和基础。本综述总结了最近 AI 在连续流化学生产的化学产品过程分析和优化中的应用。
摘要在这项研究中,研究了用于chiplets的高密度有机杂交底物异质整合。重点放在与互连层的杂种底物的设计,材料,过程,制造和表征上。进行了非线性有限元分析,以显示填充有互连层导电糊的VIA处的应力状态。关键词chiplets,异源整合,杂交底物,互连层,扇出面板级芯片last I.对2.1D IC积分的简介,具有细金属线宽度(L)和间距(S)的薄膜层(无芯底物)在堆积包装基板的顶层上制造,并成为混合基板[1-5]。在这种情况下,杂交底物的屈服损失,尤其是精细的金属L/S无烷基底物很难控制,并且可能非常大。为2.3D IC积分,精细的金属L/S底物(或插头)和堆积包底物是分别制造的[6-15]。之后,细金属L/S底物和堆积封装基板通过焊接接头互连为混合基板,并通过底漆增强。在这种情况下,杂交底物的屈服损失,尤其是精细的金属L/S无烷基底物更易于控制和较小。在这项研究中,精细的金属L/S底物和堆积封装基板或高密度互连(HDI)也被单独制造,然后通过互连层组合。这与2.3d IC集成非常相似,除了焊接接头和底部填充,被取消,这些焊接被互连层取代。互连层约为60μm,由填充有导电糊的预处理和VIA(底部为100μm直径为100μm,直径为80μm),并且处于β级。精细的金属L/S无烷基基材(37μm厚度)是由PID(可令人刺激的介电),LDI(激光直接成像)和PVD(物理蒸气沉积),Photoresist和LDI,LDI,LDI,