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氧化铝精炼 4.0：数字化转型是什么样子
生产过程任务 许多工厂正在逐渐取消在剪贴板和纸质表格上手动收集操作数据的常规做法。取而代之的是自动收集数据并以数字方式传输到历史记录和操作员软件等。任何剩余的手动操作都将通过带有软件的平板电脑完成。不再需要用纸质笔记本记录未遂事故、事故、危险和维护需求等。取而代之的是，事故、危险、泄漏和损坏设备的笔记和数码照片通过软件以数字方式记录在平板电脑上，并与相关方共享。跟随经验丰富的员工并不是新手学习如何执行手动任务的唯一方式。现在，现场操作员还可以借助虚拟现实 (VR) 技术，在非常身临其境的 3D 虚拟工厂环境中学习新任务。
数据表 - 99.5% Al2O3 高纯度氧化铝陶瓷...
@10MHz 9.58 9.92 10.20 @1000MHz 9.30 - - @8500MHz 9.37 9.61 9.82 耗散因数，tan @10MHz 0.00003 0.00009 0.00040 @1000MHz 0.00014 - - @8500MHz 0.00009 0.00014 0.00025 损耗因数，K l .tan @10MHz 0.00029 0.00089 0.00408 @1000MHz 0.00130 - - @8500MHz 0.00084 0.00135 0.00245 体积电阻率，ohm.cm: >10 14 2.0x10 11
通过冷低压层压连接烧结氧化铝基板和 LTCC 生带
在微电子领域，设备集成度更高、散热性能更好一直是个趋势。在制造基于陶瓷的微电子器件时，可以应用以下技术。厚膜混合技术使用烧结陶瓷基板（主要是 Al 2 O 3 ），用功能糊料进行丝网印刷，然后在 850°C 下烧制。氧化铝基板具有非常好的导热性（25 W/mK），但是只有两侧可以进行金属化。使用 LTCC 技术的多层系统可以实现更好的小型化。LTCC 器件通过丝网印刷、堆叠和层压陶瓷绿带，然后进行共烧来制造。LTCC 的缺点是由于其玻璃含量高而导致的低导热性（3 W/mK）。通过结合混合技术和 LTCC 技术，可以结合两种方法的优点，例如良好的导热性和高的多层集成度。由于通过热压将生带层压在烧结陶瓷基板上的故障率太高，因此冷低压层压 (CLPL) 已被用作替代层压工艺。CLPL 是一种层压方法，其中组件的连接是在室温下通过使用双面胶带施加非常低的压力 (<5 MPa) 进行的。在热处理过程中，粘合膜将胶带保持在一起，直到粘合剂完全分解；在进一步升温期间，胶带通过烧结连接在一起。本文介绍了将烧结材料与生带连接所使用的材料和加工步骤，并讨论了烧制过程中发生的影响。这些影响（如边缘卷曲和裂纹形成）主要是由于在受限烧结过程中发生的应力造成的。可以通过改变工艺参数来影响它们的控制。关键词：连接、层压、冷低压层压、LTCC、氧化铝基板