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芯片最后扇出作为芯片优先的替代方案
我们将介绍一种新的芯片优先 FOWLP 替代方案，该替代方案可满足大量需要 FOWLP 等封装技术的应用的需求。这种新封装已在 ASE 投入生产一年多，并使用“芯片最后”方法来解决增加可用互连焊盘面积的问题。已用铜柱 (Cu) 凸块凸起的芯片被批量回流到低成本无芯基板上，然后进行包覆成型，该包覆成型也用作芯片底部填充。Cu 柱允许以 50 µm 或更小的间距直接连接到芯片焊盘，从而无需在芯片上形成 RDL。使用嵌入式迹线允许细线和间距低至 15µm 或更小，并直接键合到裸铜上。Cu 柱键合到铜迹线的一侧，焊球或 LGA 焊盘直接位于铜的另一侧。这使得基板实际上只与走线中使用的铜一样厚，并使最终封装的厚度达到 400µm。由于这使用现有的大批量封装基础设施，因此可以轻松实现更复杂的组装，包括多个芯片、包含无源元件和 3D 结构。我们将此封装结构指定为“扇出芯片后封装 (FOCLP)”对于高端应用，我们将展示使用高密度基板工艺用于要求更高的芯片后扇出封装的能力关键词芯片先、芯片后、扇出、晶圆级封装
vessco 2018 年新品目录 (1)
管道、管线管：各等级的无缝和焊接管道（IBR 和非 IBR）、油井管和钻杆、对焊管件、承插焊管、螺纹管件：弯头、回弯头、直通和减径三通、四通、搭接接头短管、减径器、接头、管帽、衬套、塞子、奶嘴、联轴器、螺纹管接头、焊接管接头、弯头等。法兰和锻件：WNRF、SORF、SOFF、BLRF、SWRF、搭接接头、WNRTJ、BLRTJ、盲板、铲形管等。对焊管件：弯头、三通、减径器、短管、回弯头、管帽、管颈等。长半径弯头：5 毫米内 ½”NB 至 32”NB至 50 毫米厚半径 2.5 D / 3 D / 5D / 10 D 最高 22D 用于清管器发射蒸汽和通用配件。板材/片材/线圈/圆棒：CromeMoly（SA387 Gr.11/22/91/5）镍和镍合金/低碳钢/锅炉质量/ Corton / Hardox / Dillidur 400v / Sailma / 船舶建造获得船级社批准等。铜/白铜（CuNi）/黄铜/青铜/海军黄铜造船用紧固件和垫圈产品：如螺母、螺栓、螺柱、垫圈等。
利用液态金属搅拌铸造法研究 7075 铝复合材料中农用和工业废料增强体的力学性能
日常生活中先进复合材料的使用量不断增加，并取代了现有的整体材料。这些复合材料是根据人类的特定应用需求而设计和制造的，也符合标准要求。在本研究中，从农业和工业废弃物中提取的陶瓷增强材料铝金属基复合材料，即AA7075/焊渣和 AA7075/稻壳灰通过液态金属搅拌铸造路线制造，增强材料含量在基体中从 2 到 12（wt.%）不等。测量了 AA 7075 金属基复合材料的机械和微观结构特性，并与基材进行了比较。结果表明，复合材料的机械强度和硬度有所提高。在增强颗粒浓度较高的情况下，冲击能量也显著提高。复合材料的冲击能量在 9% 和 12% 时增加到 3 J，12% 焊渣 MMC 获得的最大抗拉强度为 173 MPa。12% 焊渣 MMC 获得的最高硬度为 98 BHN。此外，微观结构结果反映了搅拌铸造工艺的显著晶粒细化，基质中具有良好的界面特性，农用增强材料颗粒分散均匀。关键词：力学性能；工业废弃物；AA7075；农业废弃物；微观结构分析
激光焊接对AISI 304不锈钢力学性能和微观组织的影响
摘要：本研究调查了使用 CO₂ 激光焊接工艺生产的 AISI 304 钢焊缝的机械和微观结构行为。重点是了解不同焊接条件对 2 毫米厚钢板的影响。焊接在三种条件下进行：无根部开口的自热焊、使用填充金属的 1 毫米根部开口焊接以及使用填充金属但没有根部开口的焊接。使用扫描电子显微镜 (SEM)、显微硬度测试、单轴疲劳测试和随后的断口检查分析了接头。微观结构分析表明，在所有条件下，自热焊缝中存在大量孔隙，并且主要形成 delta 铁素体和板条状铁素体相。在机械性能方面，自热焊缝在母材中表现出断裂，而使用填充金属的焊缝在焊缝金属附近表现出断裂。尽管平均抗疲劳性存在明显差异，但自热焊缝和使用填充金属但没有根部开口的焊缝表现出更高的失效循环次数。关键词：激光焊接，不锈钢，微观组织，力学性能，疲劳 1. 引言
纳米复合材料上的结构分析使用纳米凹痕引导免费焊料
摘要：由于基于铅的焊料受到限制，微电子行业一直在寻找像SAC这样的无铅焊料。但是有一些焊接接头失败的情况，可降低产品的可靠性，因为形成的金属间化合物层（IMC）是脆弱的。较厚的IMC层降低了焊料关节强度。本文分析了无铅焊接接头的实际工业包装组件。TiO 2，Fe 2 O 3和具有0.05重量百分比（wt。％）的Nio纳米颗粒被使用机械搅拌器混合到96.5％SN-3.0％AG-0.5％CU（SAC305）焊料中，以制造纳米无铅铅焊剂。使用扫描电子显微镜（SEM）和纳米Interenter研究了微型焊料中纳米颗粒对IMC层和纳米复合焊料连接质量的影响。添加TIO 2，Fe 2 O 3，Nio纳米颗粒更改了微观结构，并将IMC层厚度降低了29％-35％。纳米复合焊料的硬度和弹性模量分别增加了1％ - 11％和8％-31％。与纯SAC305相比，SAC305与Nio纳米颗粒的组成焊具有最高的硬度，并且Fe2O3的弹性模量最高。这证明了TiO 2，Fe 2 O 3和Nio的纳米颗粒的掺入增强了纯SAC的机械性能，并提高了微型电子包装中焊接接头的可靠性。
纳米复合材料SACX0307-(ZnO, TiO2)的性能...
摘要 — 在本研究中，我们制备了 SACX0307-ZnO 和 SACX0307-TiO 2 纳米复合焊膏。陶瓷增强体以 1wt% 的用量使用，其初级粒径在 50-200nm 之间。研究了焊点的焊接性能和微观结构。通过标准球磨工艺将纳米颗粒混合到焊膏中。回流焊接技术已用于制备不同焊料合金的焊点和铺展测试。通过剪切试验评估焊点，并制备横截面以通过扫描电子显微镜 (SEM) 研究金相性能。不同的陶瓷纳米颗粒对焊料合金的可焊性有不同的影响。在 TiO2 纳米颗粒具有更好的润湿性和机械强度的情况下观察到了最佳效果。微观结构研究表明晶粒细化明显，晶界/界面性能得到改善，这可能导致机械参数的增加。
阿尔法松香助焊剂 800 (RF-800)
SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口，固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使要焊接的表面（元件引线和焊盘）可焊性不高也是如此。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种高活性、低固体、免清洗助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最宽的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后，ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物，在引脚测试中很容易穿透。特性和优点 • 高活性，焊接效果极佳，缺陷率低。 • 非粘性残留物含量低，可减少对引脚测试的干扰。 • 无需清洁，可降低运营成本。 • 降低阻焊层和焊料之间的表面张力，从而显着降低焊球频率。 • 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。应用指南准备 - 为了保持一致的销售
文章 使用电子束技术进行 Ti-6Al-4V 线材增材制造
摘要：电子束自由曲面制造是一种送丝直接能量沉积增材制造工艺，其中真空条件可确保对大气进行出色的屏蔽并能够加工高反应性材料。在本文中，该技术应用于 α + β 钛合金 Ti-6Al-4V，以确定适合坚固构建的工艺参数。基于所选工艺参数，单个焊珠的尺寸和稀释度之间的相关性导致重叠距离在焊珠宽度的 70-75% 范围内，从而产生具有均匀高度和线性堆积速率的多焊珠层。此外，使用交替对称焊接序列堆叠具有不同数量轨道的层允许制造墙壁和块等简单结构。显微镜研究表明，主要结构由外延生长的柱状前 β 晶粒组成，具有一些随机分散的宏观和微观孔隙。所开发的微观结构由马氏体和细小的 α 层状结构混合而成，硬度适中且均匀，为 334 HV，极限抗拉强度为 953 MPa，断裂伸长率较低，为 4.5%。随后的应力消除热处理可使硬度分布均匀，断裂伸长率延长至 9.5%，但由于热处理过程中产生了细小的 α 层状结构，极限强度降至 881 MPa。通过能量色散 X 射线衍射测量的残余应力表明，沉积后纵向拉伸应力为 200-450 MPa，而进行应力消除处理后应力几乎为零。