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World File Search System电子电路
CSE SEM 3教学大纲模拟电子电路
模块2执行技术研究：技术研究的类型，一般方法论 - 提出一个项目，收集背景信息，设计测试计划，执行实验，报告结果。写作策略：分析读者，写作范围，目的和客观。文档选项：文档层次结构，报告类型和选择。良好技术写作的标准：技术内容，演示，语言技能。写作风格：样式元素，写作风格的示例，推荐样式，学习准备有效的插图
EE438：电子电路基础 - UT Direct
使用半导体器件分析和设计电子电路。二极管、双极结型晶体管和金属氧化物半导体晶体管的基本器件物理和小信号建模；工作区域和偏置；基本开关电路；单级和多级放大器设计和分析；放大器的输入和输出阻抗特性；频率响应；交流和直流耦合技术；差分放大器和输出级。实验室工作包括测试信号的生成和采集；电流、电压和阻抗测量；传递函数测量；以及频谱测量和分析。一学期每周三个讲座小时和三个实验室小时。
ECE 330 – 电子电路 I - 课程大纲
讲座实验室实验室 TA A01/CRN 20880 B02 周一 13:30 – 16:20 Ziyi Feng 时间：TWF B04 周一 13:30 – 16:20 Sahand Mosayyebpour 时间：11:30 – 12:20 B06 周二 13:30 – 16:20 Jinlong Zhang 地点：ECS 125 B08 周二 13:30 – 16:20 Yifeng Bie B10 周三 13:00 – 15:50 Bharat Karri B12 周三 13:00 – 15:50 TBA B14 周二 16:30 – 19:20 Minh Tu Hoang B16 周二 16:30 – 19:20 TBA实验室每两周在 ELW B324 举行一次，从2 月 3 日。必修教材书名：微电子电路，第 7 版作者：AS Sedra、KC Smith 出版社：牛津大学出版社年份：2015 网站：本课程将使用 CourseSpaces 计算器：考试期间允许使用不可编程、非图形、非通信计算器评估：作业：15% 截止日期：周五 16:00 实验室 20% 期中考试 20% 日期：2 月 14 日星期五期末考试 45% 注意：
纳米电子电路中基于学习的基于学习的故障检测
在纳米电子的快速前进的领域中的摘要，确保电路的鲁棒性对于可靠的性能至关重要。这项研究解决了使用深度学习技术在纳米电子电路中有效检测有效故障检测的关键需求。引言概述了纳米电子电路的增加的复杂性以及对断层易感性的相应上升，这强调了高级故障检测机制的必要性。手头的问题涉及在高度紧凑和复杂的纳米电子电路中识别断层的固有挑战，在这些断层中，传统的故障检测方法通常不足。突出了研究差距，强调缺乏根据纳米电子的特定挑战量身定制的可靠故障检测解决方案。为了弥合这一差距，我们的方法利用了深度学习的力量，采用神经网络来学习复杂的模式，指示纳米电子电路中的故障。该方法涉及开发一个综合数据集，该数据集可捕获各种故障场景，从而确保模型对现实情况的适应性。使用此数据集对神经网络进行了训练，从而可以辨别出信号潜在故障的微妙变化。结果介绍了提出的基于深度学习的故障检测系统的功效，与传统方法相比，准确性有显着提高。该系统不仅以高精度识别已知的故障，而且还具有出色的检测新故障的能力，展示了其对纳米电子电路体系结构不断发展的适应性。关键字：纳米电子，故障检测，深度学习，神经网络，鲁棒性
EEE3308C 电子电路 - UF ECE - 佛罗里达大学
· 通常在周五布置作业；下周五上课前截止，届时将讨论解决方案 · 目标是说明和强化讲座主题，并为测验提供练习 · 可以小组合作或从其他学生那里获得提示；但您必须按下自己的计算器按钮，并且您提交的作业必须是您自己的。 · 如果您依赖别人告诉您如何做作业，那么您将不会从作业中学到太多东西。但请随时与老师讨论/提问。 · 在 Canvas 中以 .pdf 格式在线提交作业 · 老师可能会酌情接受迟交的作业，通常会减少学分。 · 根据我发布的解决方案迟交作业是作弊行为。
课程编号和名称 ECE 372 - 电子电路 II
课程编号和名称 ECE 372 - 电子电路 II 学分、学时 3 学分，3 学时 讲师或协调员姓名 Mohammed Feknous 教学材料 RC Jaeger – TN Blalock，微电子电路设计，ISBN 978-0-07-338045-2（正文） 参考书：Sergio Franco，使用运算放大器和模拟集成电路进行设计，ISBN 0-07- 232084-2 具体课程信息 课程内容简要说明（目录说明） FET 和 BJT 小信号放大器的原理：六种不同单级配置的 Q 点设计、输入和输出阻抗、增益和信号范围限制。 模拟集成电路的设计，包括电流源、差分放大器、噪声源、有源负载和 CMOS 电路。 晶体管高频模型、米勒效应和多级放大器的频率响应。 多级放大器的反馈和二端口网络理论。先决条件：ECE 232、ECE 271 共同要求：无 课程的教育目标（例如，学生将能够解释某一特定主题的当前研究的意义。） 学生将能够 1. 分析并获得涉及 BJT 和 MOSFET 的最流行的单级配置的相关特性 2. 学习设计这些单级放大器，选择适合更复杂电路规格的适当配置。 3. 评估电容器（低频下的耦合和旁路电容器，以及影响高频响应的内部电容）对这些放大器频率响应的影响。 4. 分析和设计差分对，并了解这种配置不仅在简单放大器的情况下的重要性，而且作为运算放大器设计中的基本模块的重要性。 5. 确定多级放大器、电流源、有源负载和构成运算放大器主干的模块的特性。 6. 理解和评估反馈对放大器特性的影响。 7. 研究和设计基于比较器的电路，包括施密特触发器、正弦波发生器和计时器。8. 对设计进行逆向工程，根据不同的规格重新配置，并向同行展示。
机器学习辅助陶瓷电力电子电路载体局部放电特性分析
导电介质，用于传输电荷。因此，总而言之，电场强度必须超过绝缘材料的击穿极限才能发生放电。缩小后，这意味着只要超过最大局部固有场强并且有起始电子，绝缘体的部分区域也可能会发生放电。因此，在整个绝缘体的一部分中发生的放电称为局部放电。尽管局部受限，但这些以及完全击穿都可能通过热量发射、振动、光子或化学方式损坏绝缘体。
Lienig, Scheible，《电子电路布局设计基础》，Springer 2020，ISBN 978-3-030-39283-3
布局设计（或物理设计，这是业界的俗称，也是本书的简称）是电子电路设计流程的最后一步。它旨在生成制造流程所需的所有信息。为了实现这一点，逻辑设计的所有组件（如单元及其连接）都必须以几何格式（通常是矩形集合）生成，用于在制造过程中创建微观设备和连接。本章详细介绍了用于设计电子电路布局的技术、任务和方法。以这些基本的设计知识为基础，后续章节将深入探讨物理设计的具体约束和方面，例如半导体技术（第 2 章）、接口、设计规则和库（第 3 章）、设计流程和模型（第 4 章）、设计步骤（第 5 章）、模拟设计规范（第 6 章）以及可靠性措施（第 7 章）。在第 1.1 节中，我们介绍了几种最常见的电子系统制造技术。本书的中心主题是集成电路（又名芯片、IC）的物理设计，但也会考虑混合技术和印刷电路板（PCB）。在介绍的第 1.2 节中，我们将更详细地研究现代电子学的这个相关分支——也称为微电子学——的意义和特点。在第 1.2 节中，我们将更详细地研究现代电子学的这个相关分支——也称为微电子学——的意义和特点。 1.3 节中，我们接着探讨集成电路和印刷电路板的物理设计，并特别强调其主要设计步骤。在介绍完这些开篇章节后，我们将在 1.4 节中结束介绍章节，介绍本书的动机并描述后续章节的组织结构。
使用双相式镀与印度的高度可拉伸的多层电子电路
oft和可拉伸的电子设备正在集成到下一代电子设备中，其中包括软机器人1，可穿戴电子2，生物医学设备3和人类 - 机器人界面4、5。在开发可拉伸传感器6，显示7，加热器8，储能设备9和集成电路（ICS）10的新颖材料和架构中取得了令人鼓舞的进步。但是，该领域仍然缺乏具有集成计算，有效的数据传输和微型电损失的高度可拉伸的多层电子电路。商业电子产品可以提供各种不引人注目的，廉价的，高性能的ICS，从微控制器到放大器，但是使用这些ICS创建可拉伸的电路需要每个电路元件之间的强大界面。在这项工作中，我们通过采用双相式镀机合金（BGAIN）来介绍可伸缩的印刷电路板（PCB）组件的可拉伸版本，从而创建了高度可拉伸的导电痕迹和柔软的刚性电子组件之间的耐用接口。正在积极研究三种主要策略，以实现可拉伸的电子设备：基于结构的可拉伸导体，本质上可拉伸的导体和导电复合材料。高导电性，不可延迟的薄金属膜可以几何图案化，以获得平面外变形和线性弹力10-13。尽管它们与传统的电子合并良好接触，但它们的可伸缩性和组分的面积密度通常受到限制。一种流行的方法，放置常规电子组件本质上可拉伸的导体，例如室温液体金属（Eutectic Callium-Indium，Egain 14），离子诱导器15和导电聚合物16，17-不需要复杂的图案，但每个苦难都需要复杂的，但每个遭受了几种苦难，包括几种吸水物，包括泄漏，脱落，脱何，脱何，递减，递减，递减和低电导率。导电夹杂物聚合物复合材料也可以在没有复杂图案的情况下拉伸，但通常患有最大菌株和高电阻18、19。此外，在菌株20、21期间，关于可拉伸导体的报告相对较少。已经大力努力在可伸缩零件和市售的高性能ICS之间建立可靠的连接。
下载中心信息 - 组合产品文档
该软件包包含带有 Accu-ROM TM 的电动助力转向系统仿真环境。该环境可同时仿真电子电路和机械部件。电动助力转向等子系统包含以微秒为单位工作的半导体电子电路以及以毫秒为单位工作的机械部件、齿轮和轴。通常，这种仿真需要较长的仿真时间，因为电子电路和机械部件的时间尺度不同。Accu-ROM 分别计算电子电路和机械部件。它首先验证机械部件，然后简化机械部件模型，最后验证包括电路在内的整个系统。这种方法缩短了整个系统的仿真时间。