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oft和可拉伸的电子设备正在集成到下一代电子设备中，其中包括软机器人1，可穿戴电子2，生物医学设备3和人类 - 机器人界面4、5。在开发可拉伸传感器6，显示7，加热器8，储能设备9和集成电路（ICS）10的新颖材料和架构中取得了令人鼓舞的进步。但是，该领域仍然缺乏具有集成计算，有效的数据传输和微型电损失的高度可拉伸的多层电子电路。商业电子产品可以提供各种不引人注目的，廉价的，高性能的ICS，从微控制器到放大器，但是使用这些ICS创建可拉伸的电路需要每个电路元件之间的强大界面。在这项工作中，我们通过采用双相式镀机合金（BGAIN）来介绍可伸缩的印刷电路板（PCB）组件的可拉伸版本，从而创建了高度可拉伸的导电痕迹和柔软的刚性电子组件之间的耐用接口。正在积极研究三种主要策略，以实现可拉伸的电子设备：基于结构的可拉伸导体，本质上可拉伸的导体和导电复合材料。高导电性，不可延迟的薄金属膜可以几何图案化，以获得平面外变形和线性弹力10-13。尽管它们与传统的电子合并良好接触，但它们的可伸缩性和组分的面积密度通常受到限制。一种流行的方法，放置常规电子组件本质上可拉伸的导体，例如室温液体金属（Eutectic Callium-Indium，Egain 14），离子诱导器15和导电聚合物16，17-不需要复杂的图案，但每个苦难都需要复杂的，但每个遭受了几种苦难，包括几种吸水物，包括泄漏，脱落，脱何，脱何，递减，递减，递减和低电导率。导电夹杂物聚合物复合材料也可以在没有复杂图案的情况下拉伸，但通常患有最大菌株和高电阻18、19。此外，在菌株20、21期间，关于可拉伸导体的报告相对较少。已经大力努力在可伸缩零件和市售的高性能ICS之间建立可靠的连接。
使用双相式镀与印度的高度可拉伸的多层电子电路
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