技术并对替代电子封装技术进行了比较。第 2 章介绍了电源混合动力车中使用的各种组件:它们的工作原理和选择指南。第 3 章专门介绍了电源混合动力车构造中使用的材料,并提供了选择和使用它们的实用建议。第 4 章详细介绍了设计问题:工艺流程、系统分区、封装选择和设计指南,并提供了分步说明以确保电源混合微电路的性能、可靠性和可制造性。第 5 章中讨论的信息对于理解电源混合动力车构造中使用的材料的热特性、材料的选择指南以及工艺控制和混合动力车性能评估方法是必不可少的。第 6 章介绍了当前生产中使用的制造工艺和方法。它们包括基板制造、组装和测试。最后一章包含有关电源混合动力车和模块的高级应用的信息。
以下人员阅读并讨论了学生 Benjamin A. Millemon Sr. 提交的论文,并评估了他在期末口试中的陈述和对问题的回答。他们发现该学生通过了期末口试。R. Jacob Baker,博士,监督委员会主席
1 资助机会描述 1.1 简介 国家半导体技术中心 (NSTC) 联盟由美国政府的《CHIPS 法案》成立,是致力于美国半导体研发的公私合作联盟。NSTC 将召集美国政府、盟国和伙伴国家以及整个半导体生态系统的组织(包括各类学术界和企业),以解决国内半导体行业持续技术进步面临的最具挑战性的障碍,包括对有能力的劳动力的需求。NSTC 反映了美国千载难逢的机会,可以推动创新步伐、制定标准并重新确立在半导体设计和制造领域的全球领导地位。Natcast 是一个全新、专门的非营利性实体,旨在运营 NSTC 联盟,作为整个半导体生态系统研究和工程的焦点,推进和推动颠覆性创新,为美国在未来行业中提供领导地位。
为了提供平衡的动作空间,我们定义了 4 维连接动作 ⟨ 𝑜,𝑞,𝑐, Φ ⟩ = 𝑎 ∈A = { Γ × Ω × Ω × Θ } ,其中离散操作选择 𝑜 ,目标和控制量子位 𝑞,𝑐 ∈ Ω = [ 0 ,𝜂 − 1 ] ,连续参数化 Φ ∈[− 𝜋, 𝜋 ] 。据我们所知,我们是第一个考虑在单个闭环中学习门的位置和参数化的人。相比之下,大多数相关工作考虑使用离散动作空间,其中电路必须事后进一步优化 [ 8 , 17 ] 。为了降低操作决策 𝑜 ∈ Γ = { X , P , M , T } 的复杂性,我们应用不受控制的操作(𝑹𝑿 或 𝑷),当且仅当 𝑞 = 𝑐,否则应用受控操作(𝑪𝑿 或 𝑪𝑷)。此外,代理可以测量特定的量子比特(M)或终止当前情节(T),否则当测量完所有可用量子比特或达到可用深度𝛿时终止当前情节。因此,给定一个确定性动作选择策略 𝜋 ( 𝑎 | 𝑠 ) 和一个操作映射 𝑔 : A ↦→ 𝑈 ,电路可以生成为 Σ 𝑡 = ⟨ 𝑔 ( 𝑎 )⟩ 𝑡 ,步骤 𝑡 ≤ 𝜂 · 𝛿 · 2 = 𝜎 。每个情节 𝜎 的可用操作预算使我们能够定义步骤成本 C 𝑡 = max 0 , 3
在过去几年中,软件和硬件的量子信息和量子计算进步的领域。实现了72 Qubit量子芯片,无奈之下,可编程超导处理器[1]预示了向量子至上实验实验[2]的显着胜利。另一方面,光子量子计算机Jiuzhang [3]在使用光子的玻色子采样中证明了量子计算优势。IBM,Google,IONQ和其他许多其他人对硬件开发的开发,引起了利用近期量子设备的巨大热情,开发了量子算法,并在科学和工程的各种领域中追求应用。最近出现了越来越多的研究,重点是量子优化[4,5],求解方程式[6-8],电子结构计算[9-15],量子加密[16,17],差异量子量化特征[18,19 [18,19]对于各种问题[20-23]和开放量子动力学[20-23]和开放量子动力学[24-28]。最近,量子机学习进一步探索并实现了与相应的经典软件相比可能显示出优势的量子软件[29 - 36]。然而,当试图将非线性函数包含到量子电路中时,难以避免地会出现困难。例如,非多物质激活函数的存在确保多层馈电网络可以近似任何功能[37]。即使非线性激活函数也不立即与量子理论的数学框架相对应,该量子理论描述了系统性操作和概率观察的系统进化。通常,发现使用简单的量子电路产生这些非线性极为困难。替代方法是做出折衷,例如应用简单的余弦函数,例如激活[38],或模仿重复测量的非线性函数[39 - 41],或者借助量子傅立叶变换[42](qft [43,44])。如何模拟任意函数,尤其是来自量子电路的非线性函数是要解决的重要问题。在本文中,我们提出了量子电路的通用设计,该设计能够生成任意有限的连续周期性周期性的1D函数,甚至可以使用给定的傅立叶扩展,甚至具有非线性函数,例如方波函数。输出信息全部存储在最后一个量子位,可以测量
摘要:在经典计算中,Toom-Cook 是一种大数乘法方法,与其他算法(如教科书乘法和 Karatsuba 乘法)相比,其执行时间更快。对于量子计算中的使用,先前的工作考虑了 Toom-2.5 变体,而不是经典的更快、更突出的 Toom-3,主要是为了避免后者电路固有的非平凡除法运算。在本文中,我们研究了 Toom-3 乘法的量子电路,预计该电路的深度会比 Toom-2.5 电路的渐近更低。具体来说,我们设计了相应的量子电路,并采用了 Bodrato 提出的序列,以减少运算次数,特别是在非平凡除法方面,每次迭代减少到仅一次精确的 3 除法电路。此外,为了进一步降低剩余除法的成本,我们利用特定除法电路的独特属性,将其替换为常数乘以互易电路和相应的交换运算。我们的数值分析表明,与 Toom-2.5 相比,所得电路在 Toffoli 深度和量子比特数方面确实具有较低的渐近复杂度,但具有大量主要来自于实现除法运算的 Toffoli 门。
•模拟数字转换(ADC)•数字到模拟转换(DACS)•放大和过滤•高频处的信号处理电路rfics,串行I/O,光学收发器等。•电源管理 - 电压参考,电压调节器•时钟生成电路(PLLS/CDRS)最后两个甚至在许多“数字” ICS
摘要 近年来,人们对模拟信号处理和计算架构的兴趣普遍复苏。此外,关于混沌和模拟混沌振荡器的理论和实验文献也非常丰富。这些电路的一个特点是,尽管结构简单,但当通过耦合机制使其中几个电路同步时,它们能够生成复杂的时空模式。本文虽然不是系统的综述,但它提供了个人对这一领域的见解。在简要介绍设计方面和可能出现的同步现象之后,本文介绍了一些体现潜在应用的结果,包括机器人控制、分布式传感、储层计算和数据增强。尽管这些电路具有有趣的特性,但它们的工业应用在很大程度上仍未实现,这似乎是由于各种技术和组织因素,包括设计和优化技术的缺乏。针对这种情况,给出了一些思考,混沌振荡器在模拟电路设计中的不连续创新的潜在相关性(单独和作为同步网络),以及阻碍向更高技术准备水平过渡的因素。关键词:模拟电路设计、模拟计算、模拟信号处理、生物启发机器人、混沌、混沌同步、混沌振荡器、数据增强、分布式感知、力场、炒作周期、创新、神经系统、模式生成、技术准备
本课程旨在传授使用 CMOS 和最新设备技术进行数字 VLSI 电路设计的基本概念知识,重点是使用 ECAD/CAD 工具进行“动手”IC 设计。重点是用于处理器、信号和内存以及外围设备等应用的超高速、高密度或低功耗电路的电路设计、优化和布局。将特别关注当今和未来十年数字电路设计师面临的最重要挑战,即缩放、深亚微米效应、互连、信号完整性、功率分配和功耗对节能和 PVT 感知实时应用的影响。学生应该能够根据当前学术界和 VLSI 行业的需求,将其电子和工程知识应用于 CMOS 集成电路和数字 VLSI 设计中。
第20章:模拟成分转换器........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... ................................................................................... 633 20.4 Sample and Hold.................................................................................... 634 20.5 Real Parts............................................................................................... 636 20.6 Microprocessor Interfacing ..................................................................... 637 20.7时钟接口......................................................................................................................................................................................................................................................................................... 643 20.8串行接口............................................................................................................................. ADC ................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................. 653 20.14 Design Checklist .................................................................................... 655