目前对可降解亚胺基聚合物半导体分子设计原理的理解仅限于半结晶聚合物形态。在此,我们设计并合成了一类基于吲哚并二噻吩 (IDT) 单元的新型可降解纳米晶体半导体聚合物,所用方法比常用的 Stille 缩聚反应毒性更小。由于可降解 IDT 基聚合物薄膜缺乏长程有序性,我们表明,在保持与可降解半结晶二酮吡咯并吡咯 (DPP) 基对应物相似的电子性能的同时,可以实现增强的拉伸性。通过紫外-可见光谱、凝胶渗透色谱、核磁共振光谱和石英晶体微天平进行的降解研究表明,IDT 基聚合物的降解速度比半结晶 DPP 基聚合物快几个数量级(在溶液中数小时内,在薄膜中一周内)。此外,与半结晶 DPP 基聚合物相比,IDT 基聚合物可以在更温和的酸性条件(0.1 M HCl)下降解,这类似于人体内的酸性环境,并且允许从合成到降解的条件更加环保。我们的工作加强了我们对聚合物半导体结构-降解特性关系的理解,并为可触发、按需降解的瞬态电子器件铺平了道路。
激光引起的周期性表面结构(LIPS),尤其是表现出高空间频率LIPS(HSFL)的表面结构,由于其快速纳米结构的产生能力,因此在精确制造中具有至高无上的意义。但是,对于Au,在微纳米应用中广泛使用的材料,HSFL的表现仍然难以捉摸。这项研究成功地制造了HSFL,其周期性为100 nm,利用了520 nm飞秒激光(FS-LASER)引起的结晶。启动HSFL形成的基本元素在于用无序的晶格结构与FS激光诱导的结晶相结合。无序的晶格结构促进了电子在热传输中偶联的占优势,从而抑制了热电子扩散效果 - 这是HSFL形成的先决条件。结晶控制了“非晶Au”的转换为典型的Au的结晶状态,同时还可以使周期乘法取决于FS-LASER脉冲的数量。它最终促进了在晶体AU上形成100 nm HSFL的形成。此外,通过在单层石墨烯中的周期性纳米图案(即HSFL)中的应用中,Au HSFL的多功能性得到了证明。因此,除了揭示了基于金属HSFL形成的新型物理机制外,Au HSFL的成就无疑有望在纳米电子和纳米光子学方面取得重大进步。
根据矿石的结晶度、粒度和形态,石墨可分为“结晶”(“片状”或“块状或碎片”)和“结晶”(“片状”或“块状或碎片”)。当今开采的所有石墨矿床都是由碳质沉积岩变质形成的,矿石类型由地质环境决定。热变质煤是无定形石墨的常见来源。分散结晶片状石墨是从碳质变质岩中开采出来的,而块状或碎片石墨是从高级变质区域的矿脉中开采出来的。由于石墨具有化学惰性和无毒,因此与石墨开采相关的主要环境问题是吸入细粒粉尘,包括硅酸盐和硫化物矿物颗粒,以及在开采和加工矿石过程中产生的碳氢化合物蒸气。合成石墨由碳氢化合物源通过高温热处理制成,生产成本比天然石墨更高。
摘要:我们在此报告了一种新型两亲性二嵌段肽的合成,其末端结合的寡聚苯胺及其自组装成具有高纵横比(> 30)的小直径(d〜35 nm)结晶纳米管(> 30)。表明,在溶液中形成坚固的高度结晶纳米管中,对质子酸掺杂和脱兴过程非常稳定,可以在溶液中自组装自组装,形成坚固的高度结晶的纳米管中的肽三嵌段分子。通过电子显微镜成像揭示的纳米管组件的结晶管结构和X射线衍射分析的纳米管组件和非官能化肽的纳米管组件的相似性表明,肽是肽的有效有序的结构指导型Oligomers,是有效的有序结构。掺杂的TANI肽纳米管的膜的直流电导率为Ca。95 ms/cm
封盖层对于保护非挥发性光子技术中使用的相变材料 (PCM) 至关重要。这项工作展示了 (ZnS) 0.8 -(SiO 2 ) 0.2 封盖如何从根本上影响 Sb 2 S 3 和掺杂 Ag 的 Sb 2 S 3 集成光子器件的性能。我们发现至少需要 30 nm 的封盖材料来保护材料免受硫损失。然而,添加这个封盖会以不同的方式影响这两种 PCM 的结晶温度。Sb 2 S 3 和掺杂 Ag 的 Sb 2 S 3 的结晶温度分别升高和降低,这归因于界面能差异。制造并测量了封盖和未封盖的掺杂 Ag 的 Sb 2 S 3 微环谐振器 (MRR) 器件,以了解封盖如何影响器件性能。令人惊讶的是,对于封盖的 PCM,MRR 的谐振频率在结晶时表现出更大的红移。这种效应是由于封盖增加了与 PCM 层的模式重叠。因此,封盖可用于提供更大的单位长度光学相移,从而减少这些可编程设备的总占用空间。总的来说,我们得出结论,PCM 上的封盖不仅可用于稳定 PCM 层,还可用于调整 PCM 结晶温度并减少设备占用空间。此外,封盖层可用于增强光物质与 PCM 元件的相互作用。
poly(pekk)是热塑性(Paek)(Paek)(Paek)聚合物家族的一部分,具有出色的机械性能和耐化学性能,使其成为高强度复合材料的基质的有趣候选者。在高性能应用中,对材料特性进行彻底的了解至关重要,在热塑性塑料的情况下,结晶度起着至关重要的作用。本评论论文涵盖了PEKK和CF/PEKK复合材料的结晶形态和结构,在等热和动态条件下的结晶行为和动力学,以及它们在不同等级的PEKK中如何在不同等级的pekk中变化,而邻苯甲酸/同粒性含量率不同。在CF/PEKK复合材料的情况下,讨论了纤维 - 矩阵界面上的晶体结构发育的影响,以及碳纤维夹杂物对结晶动力学的影响。提供和讨论了文献中可用的几种结晶动力学和经晶模型。还考虑了CF/PEKK复合材料的当前局限性和未来方向,涵盖了制造技术,例如高压灭绝,自动胶带放置和3D打印。本文在相关时进行了比较,与经过文献稀疏的文献相关的pekk和CF/Pekk的讨论时,都会与经过对PEKK和CF/PEKK的讨论进行比较。