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World File Search System阻抗匹配
具有通用阻抗匹配和转换光学的完美波导耦合器
摘要：有效的能量转移对于电磁通信至关重要。因此，生产一个实现宽带的波导耦合器，非反射传输是一项艰巨的任务。随着基于硅的集成光子电路的发展，芯片耦合变得越来越重要。尽管已经开发出各种用于芯片耦合的辅助器，但它们通常具有限制，例如长耦合长度，低耦合效率和狭窄的带宽。这是由于无法消除两个波导之间的反射。在这里，我们介绍了一种使用通用阻抗匹配理论和转换光学的方法，以消除两个波导之间的反射。使用此方法的耦合器称为通用阻抗匹配的耦合器，具有最短的次波长耦合长度，99.9％的耦合效率和宽带宽度。
根据二进制耦合剂的表面修饰，改善片状羰基铁的阻抗匹配
*通讯作者：Nanjing邮政与电信大学的电子与光学工程学院与微电子学院，Nanjing 210023，中华人民共和国电话： +86-25-858666131传真： +86-25-86-25-8585866131 Email Email：Guozhixie njupt.njupt.njupt.njupt.ive;
共栅极 LNA 中的新型噪声消除拓扑
本文提出了一种设计噪声消除共栅 (CG) 低噪声放大器 (LNA) 的新方法。该方法研究使用电感退化共源 (IDCS) 级与 CG 级并联，而不是共源 (CS) 级。考虑到 IDCS LNA 的特殊规格，所提出的拓扑可以实现更低的噪声系数 (NF) 和更好的输入阻抗匹配。对该拓扑进行了分析计算，并给出了满足输入阻抗匹配和噪声消除条件的方程。还通过计算每个噪声源的传递函数来计算所提出的 LNA 的 NF，同时满足这些条件。为了验证理论分析，设计并优化了两个不同的 X 波段 LNA。使用先进设计系统 (ADS) 电磁动量和 GaAS pHEMT 0.1 µ m 工艺模型进行模拟。结果表明，所提出的方法可以实现更好的输入阻抗匹配和更低的 NF，而输出阻抗匹配和增益具有相对相同的行为。
电气工程理学硕士（集成电路专业）
和传输线、PCB 和 IC 材料、阻抗匹配、电源分配网络、并行性和串扰。EMI 和 EMC、反射和终端和 IO 焊盘、片上无源器件、ESD 保护管理、IC 和分立元件封装、热考虑、IC 故障和可靠性、微系统封装和应用。实验室教程：使用集总模型的阻抗匹配、使用微带模型的阻抗匹配、EMC 和 TL 不连续性建模和仿真、键合线建模和仿真、电源分配网络建模、并行传输线建模和分析、串扰和噪声分析、EMI/EMC 干扰分析、片上无源器件和角分析。2. RTL 合成和数字后端：HDL（Verilog）编码基础。可合成的 RTL，
利用 MXene 吸收器最大限度提高太赫兹能量吸收率
THz波段。具体而言，理想的阻抗匹配情况预测吸收效率的上限为50%，其中吸收体的方块电阻是自由空间阻抗的一半（Zo/2）[2]。此外，实现整个THz波段有效带宽覆盖的一个基本标准是自由电子的弛豫时间小于15fs。尽管如此，有证据表明，基于金属、石墨烯和拓扑绝缘体开发的吸收体通常仅在较窄的THz波段范围内实现高吸收，而不是在整个所需带宽内。因此，当前的研究人员在经典直流阻抗匹配模型的指导下，集中精力筛选广泛的候选材料，以解决THz波段有效吸收较窄这一长期存在的问题。
提高扫描性能的方法：使用 3D 全金属 WAIM 加载阵列元件
摘要：全金属 3D 打印技术可以为不同应用构思新结构。本文探讨了首次采用全金属 3D 单元格拓扑结构执行宽角度阻抗匹配层的潜力。推导出一种针对斜入射的新等效电路，可以很好地估计线性极化辐射场主扫描平面内扫描范围（θ = [0 ◦, 55 ◦]）的单元响应。该分析模型随后用于开发通用天线的宽角度阻抗匹配设计方法。该方法已在实践中测试，以匹配 18 GHz 的金属喇叭制成的相控阵。在 H 平面的角度 θ > 35 ◦ 的模拟中获得了 5 dB 的改善。
无线设备，尤其是移动通信如今非常流行和普遍使用。天线是其中非常重要的部件，它允许
无线设备，尤其是移动通信如今非常流行且使用广泛。天线是其中非常重要的部分，它允许无线设备之间无需使用电缆进行数据传输。研究人员一直在尝试改进天线的一些技术特性，例如天线增益、带宽和辐射方向图。本研究设计了一种具有高增益和宽带辐射特性的悬浮贴片寄生天线。在设计的天线中，接地平面和辐射部分之间使用空气代替介电材料。通过在天线的馈电点和辐射部分之间设计阻抗匹配部分来获得高增益和宽带。在本研究中，设计的天线的工作带宽约为 1750-2550 MHz。然而，天线部分的尺寸可以根据波长改变以在 3.6 GHz 和 6 GHz 下工作。矩形阻抗匹配部分的两侧有导电梯形寄生元件。梯形部分和辐射元件之间的薄空气间隙有助于阻抗匹配。使用常用的商业 EM 仿真软件包 HFSS 设计、分析和仿真天线。介绍了天线的详细配置、模拟回波损耗、辐射方向图和增益图。还实现了具有 2GHz 中心频率的天线，并测量了回波损耗 (S11)。引用本文：I. Catalkaya，“用于无线应用的带寄生元件的宽带高增益天线”，《航空航天技术杂志》，第 13 卷，第 1 期，第 121-128 页，2020 年 1 月。Kablosuz Uygulamalar İçin Parazitik Elemanlı Geniş Bantlı Yüksek Kazançlı Bir Anten
用于高数据速率植入式脑的微型天线...
摘要 医疗保健技术的进步要求开发高效、微型的植入式医疗设备。本文介绍了一种用于头皮生物医学应用的超宽带植入式天线，涵盖工业、科学和医疗 (ISM)（2.4 − 2.48 GHz）频段。所提出的天线安装在 0.1 − mm 厚的液晶聚合物 (LCP) Roger ULTRALAM（tan δ = 0.0025 和 ε r = 2.9）上，用作覆盖层和基底层的介电材料。LCP 材料因其柔韧性、顺应性结构和生物相容性等理想特性而广泛用于制造电子设备。为了保持电气小辐射器的能力并实现最佳性能，所提出的天线的体积设计为 9.8 mm3（7 mm × 7 mm × 0.2 mm）。在辐射贴片中增加短路针和开口槽，以及在接地平面中增加封闭槽，有利于天线的小型化、阻抗匹配和带宽扩展。值得注意的是，该天线在 ISM 频段的峰值增益为 − 20.71 dBi，阻抗匹配带宽为 1038.7 MHz。此外，根据基于低特定吸收率的 IEEE C905.1-2005 安全指南，该天线可以安全使用。为了评估植入式天线的性能，在均质和异构环境中进行了有限元仿真。为了验证，在装满碎猪肉的容器中进行测量。模拟结果与测量结果一致。此外，还进行了链路预算分析，以确认无线遥测链路的稳健性和可靠性，并确定植入式天线的范围。
基于宽带互连的基于si的包装设计
摘要这封信为电子带通信系统提供了基于硅的包装设计。作为包装的主要关注点，基于转移线（TL）的阻抗变换特征，仔细设计了从载体板到模具的射频（RF）互连。此外，仿真结果表明，设计的互连对于中等过程偏差是可靠的。为了验证设计的互连的电子表现，设计，制造和测量了虚拟测试结构。测量结果表明，用于电子带应用的商业通信频率范围为71-86 GHz的回报损失小于-10.6 dB。关键字：包装系统，硅插位器，电子带，RF互连，阻抗匹配分类：微波炉和毫米波设备，电路和模块
