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用于单片三维集成的高性能原子层沉积氧化铟三维晶体管和集成电路
摘要—本文报告了通过与后端工艺 (BEOL) 兼容的原子层沉积 (ALD) 工艺在鳍片结构和集成电路上涂覆 In 2 O 3 3-D 晶体管的实验演示。通过沟道厚度工程和后沉积退火，实现了具有 113 cm 2 /V · s 高迁移率和 2.5 mA/µ m 高最大漏极电流 (ID) 的高性能平面背栅 In 2 O 3 晶体管。演示了基于 ALD In 2 O 3 的高性能零 V GS 负载反相器，其最大电压增益为 38 V/V，最小电源电压 (V DD ) 低至 0.5 V。还演示了通过栅极绝缘体和沟道半导体的低温 ALD 制备的顶栅氧化铟 (In 2 O 3 ) 晶体管，其 ID 为 570 µ A/µ m，亚阈值斜率 (SS) 低至 84.6 mV/decade。然后演示了具有顶栅结构的 ALD In 2 O 3 3-D Fin 晶体管，其受益于 ALD 的保形沉积能力。这些结果表明，ALD 氧化物半导体和器件具有独特的优势，并且有望实现用于 3-D 集成电路的 BEOL 兼容单片 3-D 集成。
FYS1210 电子学（含项目作业） 复习 2022 年 9 月 28 日 Sverre Holm
你在学什么？ • 您将学习集成电路设计的基础知识，即所有集成电子元件均基于最基本的电路构建。其中包括基本的模拟CMOS电路，包括基本的电路分析和必要的信号处理工具，以及数字逻辑门的基本结构及其性能局限性的分析。 • 完成本课程后，您应该能够：• 想象和设计简单的 CMOS 集成电路。 • 分析和优化简单的 CMOS 集成电路，例如简单的放大器和逻辑门 • 在电子实验室中测量和表征简单的 CMOS 集成电路。 • 理解和使用电路分析概念，如小信号分析、增益、传递函数、带宽、门延迟、功率延迟积等。
用于集成路径差分吸收激光雷达的双激光磷化铟光子集成电路
摘要 — 演示了一种用于大气二氧化碳 (CO 2 ) 集成路径差分吸收激光雷达的磷化铟光子集成电路 (PIC)。PIC 由两个宽调谐采样光栅分布布拉格反射器 (SGDBR) 激光器、定向耦合器、相位调制器、光电二极管和半导体光放大器 (SOA) 组成。一个 SGDBR 激光器（前导）使用片上相位调制器和台式 CO 2 Herriott 参考单元锁定在 1572.335 nm 处的吸收线中心。另一个 SGDBR 激光器（跟随器）在 1572.335 nm 附近以 ± 15 GHz 的频率步进，以扫描目标 CO 2 吸收线。跟随器激光器通过光学锁相环偏移锁定到前导激光器。跟随器激光器后的 SOA 在每个频率步进处产生一个脉冲，以创建对目标 CO 2 吸收线进行采样的脉冲序列。根据目标性能要求对 PIC 组件和子系统进行特性描述和评估。与自由运行相比，引导激光器在锁定状态下的频率稳定性标准偏差提高了 236 倍，而与引导激光器相比，在 2 GHz 编程偏移下，跟随激光器的频率稳定性标准偏差为 37.6 KHz。
机载计算机技术 - 学术共享
早期的机载数字计算机使用了微型真空管、分立半导体元件和混合电路。当集成电路得到开发和改进后，人们的偏好迅速转向集成电路。整个 20 世纪 60 年代中期，随着集成电路产量的增加，双极硅集成电路的使用几乎变得普遍。这与内存改进一起，带来了计算速度的普遍提高以及重量和功耗的降低。随着硬件代价的降低和可靠性的提高，并行算术运算在这一时期设计的计算机中得到普遍使用。字长变得更加标准化。浮点数表示开始出现。基本指令集中的指令数量开始更快地增长。同时，机载计算机的成本也变得更低。
翻译若干促进高质量发展的政策...
《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号），为我国信息化发展作出了重要贡献，促进了国民经济和社会持续健康发展。这些政策是为了进一步优化集成电路和软件产业发展环境，深化国际产业合作，提高产业创新能力和发展质量而制定的。
硅片缩放的历史：简述
摩尔定律 — 集成电路芯片上的晶体管数量（1971-2018）摩尔定律描述了集成电路上晶体管数量大约每两年翻一番的经验规律。这一进步很重要，因为技术进步的其他方面（例如处理速度或电子产品的价格）都与摩尔定律有关。
意法半导体公司在克罗尔镇扩建并增加集成电路制造基地的业务（38）
然而，该文件仍然有几点需要改进或澄清，特别是有关生物多样性、大气排放和雨水排放的初始状态。该研究并未具体说明已实施的项目阶段框架内计划的避免和减少措施是否实际得到实施，也未说明这些措施的有效性，以及如果有效性不足时可能进行的调整。关于影响，需要提供有关气候变化对地下水影响的考虑、干旱期的预测、项目实施中期阶段的噪音水平测量以及项目开发期间对环境的影响的详细信息。
ESA项目piots：设置一个完整的试点线，用于用于空间应用的光子集成电路
卫星间通信（混合光学/RF）变得越来越重要，尤其是对于小型卫星星座。在这方面，除了利用潜在的更便宜且更可扩展的技术外，还可以减少有效载荷的尺寸，重量和功率（交换）的集成光子系统和RF硬件可能会降低有效载荷的尺寸，重量和功率（交换）。光子学不仅可以用于光学收发器，还可以用于软件定义的RF收发器中的频率灵活性和高性能。在基于光子学的无线电检测和范围（雷达）和RF通信收发器中，电路被完全光学的电路代替，避免了光学到电子转换（O-E-O）转换，以及随之而来的额外功耗和功耗[9] [10]。此外，有可能在同一卫星上集成不同的任务功能（即将两个任务集成到一个任务中）。实际上，组合的雷达/激光雷达系统将具有增强的性能，同时，在利用单个系统的均匀检测条件下捕获异质数据的能力。在这种情况下，同一集成系统的共享将允许减少系统的交换和成本（SWAP-C）。