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本课程旨在让学生熟悉微加工和纳米加工技术相关主题的基本知识和最新知识，这些主题用于半导体和相关行业制造超薄材料层、结构和设备。课程将从关键工艺的物理和化学基础以及它们如何影响最终的材料特性的角度来讨论这些工艺。课程将重点介绍工艺和设备集成的概念，因为工艺步骤之间的基本相互作用在确定微米和纳米尺寸结构的性能方面起着特别重要的作用。这些知识来源为从不断发展的半导体器件技术到纳米技术在能源、生物技术、电子、传感和其他材料应用方面的最新发展和机遇等应用提供了坚实的背景。
ENMA 465 材料微加工，2020 年春季
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