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微加工工艺涉及物理化学条件，每个工艺都在不同的工具条件下进行。硅晶片制造是一个多步骤工艺，从净化沙子开始，到抛光和缺陷检查结束。微加工的工具尺寸与结构尺寸成反比。微加工在高度受控的条件下进行，即洁净室建设、加工设备和晶片处理工具的所有材料都经过精心挑选，以最大限度地减少颗粒、分子或离子污染。水、气体和化学物质经过净化，去除污染物并过滤掉颗粒。然而，在几乎每个主要工艺步骤之前，都必须采取被动预防措施和主动晶片清洁。晶片清洁步骤可占所有工艺步骤的 30%。
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