机构名称：
¥ 1.0
日期：2020 年 6 月 建议固化方式：修订版：VI 预烘烤：30 分钟 @ 80°C（最大） 组分数：单一 固化：1 小时 @ 150°C（有或没有真空） 重量混合比：N/A 后固化：90 分钟 @ 285°C 比重：2.39 适用期：N/A 干燥时间：7 天 保质期 - 散装：室温下一年 注意事项： ● 不使用时，容器应保持封闭。 ● 在混合和使用前，应彻底搅拌填充体系。 ● 当进行双包装/注射器包装或任何类型的后处理时，产品的性能特性（流变性、导电性等）可能与数据表中所述的不同。 Epoxy 的保证不适用于任何已从 Epoxy 的交付状态/容器重新加工或重新包装到任何其他容器的产品，包括但不限于注射器、双包装、筒、袋、管、胶囊、薄膜或其他包装。产品描述：EPO-TEK® P1011 是一种单组分、改性聚酰亚胺、银填充粘合剂，专为微电子和光电子应用中的芯片粘合而设计。典型属性：固化条件：根据需要而变化不同的批次、条件和应用会产生不同的结果。以下数据不保证。仅供参考，不作为规范。* 表示以批次验收为基础的测试
EPO-TEK® P1011
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