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Linde Advanced Material Technologies 提供高品质的铜锰溅射靶材，专为半导体行业的各种应用量身定制。凭借垂直整合的供应链，包括内部精炼高纯度 (>99.9999%) 铜，我们的靶材采用精确控制的制造工艺制造而成。消除了嵌入缺陷，确保了所需的纯度和优化的微观结构，从而产生了高性能溅射靶材。我们持续的研发努力带来了创新改进，包括定制的长寿命整体设计、受控的薄膜特性和在整个靶材寿命期间减少的薄膜内颗粒。选择 Linde AMT 电子部门的溅射靶材，满足您对纯度、成分和晶粒尺寸的要求。
林德先进材料技术
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