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此示例说明了湿法化学蚀刻的原理。湿法化学蚀刻对于微电子工业尤其重要，可用于集成电路、MEMS 设备、光电和压力传感器的图案化。湿法蚀刻工艺使用基于溶液的（“湿”）蚀刻剂，其中要蚀刻的基板浸入受控的蚀刻剂流中。湿法蚀刻工艺具有选择性各向同性、快速（通常反应速率受限）和可重复性。由于其可重复性，该技术通常用于基板的微图案化。
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