机构名称：
¥ 1.0
ECTC 计划委员会由来自不同技术领域的 200 多名专家组成，致力于打造引人入胜的技术计划。第 74 届 ECTC 取得了巨大成功，共收到 704 份摘要，参展商数量创下新高，来自 26 个国家的注册参会人数达到 2,005 人。会议共收录 383 篇技术论文，分为 36 场口头会议和 5 场互动会议，其中包括一场专门针对学生的会议。此外，还有 9 场特别会议涵盖了各种先进封装主题，例如北美、亚洲和欧洲的行业与政府共同投资、先进计量、AI/ML 应用的热管理、用于通信和传感的射频封装、青年专业网络小组、小芯片的挑战、劳动力多样性，以及关于先进封装新兴初创企业的全新会议。周二，即会议的第一天，我们举办了异构集成路线图 (HIR) 研讨会。
简介 主要议题
主要关键词
相关文件推荐
