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功率循环测试是研究功率转换器可靠性性能和评估其相对于温度应力的寿命的主要方法之一。在传统的功率循环方法中，结温测量是使用热敏电参数 (TSEP) 进行的，例如低电流下的通态电压（对于双极元件：IGBT 和二极管……）[1] 或 MOSFET 的阈值电压 V 𝑡ℎ [2]。当在 PWM 类型的电气约束下进行功率循环时，这些方法的实现很复杂。测试前还需要对每个组件进行精确校准。本文提出了一种创新的测试台，用于在功率循环期间在线测量结温，以研究嵌入在 PCB 中的功率二极管的可靠性 [3]。所提出的方法基于使用导通期间正向电压 𝑉 𝐹 和正向电流 𝐼 𝐹 的变化来估算热电压 𝑈 𝑇 并从而实时估算结温。这有助于即使在高循环频率（> 1 kHz）的情况下也能获得良好的近似值。表 1 对经典方法和所提出的方法进行了简要比较。首先，给出了该方法的描述，然后介绍了功率循环电路的代表性设计。
PCB 嵌入式二极管功率循环期间的在线温度测量
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