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用六甲硅烷基处理的细胞已显示出某些细胞表面损伤,而不管真菌培养中使用的金属如何。尽管这可能是由于干燥过程引起的,这也会导致微胶囊的丢失(图5A-D)。 在此干燥过程中,处理的细胞在其拓扑结构没有变化。 仅在下部电子检测器(LED)进行PB处理时,揭示了非典型的三维泄漏(图。 5b)。 随后,在用Pb处理后,Cu和Zn可以在细胞表面观察到一些絮状物(图 5b-d)。 否则,从图。 E-P图的 5,观察到酵母菌保持其微胶囊,样品通过临界点过程(CPD)干燥。 微胶囊的方面是包围整个单元的薄层。 此外,此层5A-D)。在此干燥过程中,处理的细胞在其拓扑结构没有变化。仅在下部电子检测器(LED)进行PB处理时,揭示了非典型的三维泄漏(图。5b)。随后,在用Pb处理后,Cu和Zn可以在细胞表面观察到一些絮状物(图5b-d)。否则,从图。5,观察到酵母菌保持其微胶囊,样品通过临界点过程(CPD)干燥。微胶囊的方面是包围整个单元的薄层。此外,此层

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