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OMICURE® DDA 5 是一种超微粉化双氰胺，是环氧树脂的固体潜伏性固化剂。它的平均粒径约为 4 微米，是 CVC Thermoset Specialties 提供的几种粒径不同的双氰胺等级之一。OMICURE DDA 5 含有约 2%-3% 的二氧化硅作为防结块助剂。OMICURE DDA5 通常比其他等级的双氰胺固化环氧树脂的速度更快。OMICURE DDA 5 与其他等级的双氰胺一样，分散到树脂系统中，在被热激活之前保持稳定。不使用加速器（例如取代尿素）时，双氰胺的活化温度约为 175°C，配方储存稳定性超过六个月。当使用潜伏性促进剂（如 OMICURE U 系列取代脲之一）进行催化时，可以制备单组分粘合剂和密封剂配方，固化温度为 105-125 °C，稳定性极佳。OMICURE DDA 5 的超细颗粒有助于实现良好的分散性、防止沉降、最大程度提高反应性、促进配方系统的均匀固化，并避免“热点”问题。使用 OMICURE DDA 5 固化的环氧系统具有出色的粘合性，使其成为粘合剂配方的首选。
先进材料 - OMICURE® DDA 5
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