机构名称：
¥ 4.0
• GF_test 芯片：提交日期 11 月 21 日；芯片于 4 月 22 日收到：各种设计 • Michigan：提交日期 7 月 22 日；芯片于 11 月 22 日收到：10 GHz PLL、VCO、4 x 1GSPS ADC、SRAM • 低温离子阱控制器：提交日期 2023 年 1 月，收到日期 2023 年 5 月：16 通道离子阱控制芯片； • Si 光子驱动器/接收器；用于异常检测的 cryoAI 超快 NN；SQUIDDAC：SLUG_biasing；各种电平移位器测试结构 • Glebe：（与 Microsoft 合作）10 GSPS ADC（12 月 23 日） • Sunrock：32 通道 SNSPD（）读数，带有 ~ps 时间标记（12 月 23 日）
22FDX 低温建模
主要关键词
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