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随着人工智能成为焦点，对新兴人工智能应用的需求有望推动该领域的增长。未来的用例将需要人工智能在边缘处理实时、动态、高保真的输入和输出。这对下一代传感和显示技术提出了挑战。此外，随着人工智能生成的数据量呈指数级增长，对高速、超可靠、低延迟、高带宽连接的需求将造成瓶颈。与硅一起，复合半导体将需要克服这些挑战并实现未来的人工智能生态系统。解决方案将包括用于精确传感的基于 GaAs 和 InP 的光子学；用于高效、超高分辨率显示器和 AR/VR 环境的基于 GaN 和 GaAs 的微型 LED；以及基于 GaN、GaAs 和 InP 的下一代 5G/6G 连接（有线和无线）。
2023 年年度报告及账目
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