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课程目标该专利MIS计划的目的是通过了解有生命的制造变量来提高半导体行业的技术员工的技术能力，以提高产品质量和生产力。在MIS培训结束时，参与者将意识到技术细节研究的重要性以及将科学与工程程序引入其现有实践中的实践，以进行有利可图的制造业务。会议概述当今的半导体行业需要以低成本和高质量制造。拒绝和工具停机时间正在杀死。因此，在整个微电子包装组装过程中，持续的生产率提高对于实现生产经济至关重要。成型和修剪和形式过程是塑料包装中的关键制造活动，而不是其他任何设备。这条线过程涉及对压力机，工具，地板空间和劳动力的大量投资。它对包装生产率和产量有重大影响。该技术向更高的铅计数，较薄的铅框架和更紧密的铅间距的发展更加重视，这些工程时间专用于模具，修剪和形式设计，实现和解决问题。对半导体行业进行的全面技术培训将解释LeadFrame材料，工具，处理方法，先前和现有操作控制如何影响Trim＆Form操作中的缺陷和问题。在培训课程中讨论了实用和基本概念。受益1。2。3。研究变量影响修剪和形式包装质量。发现清除如何影响剪切的边缘饰面，slug塞和拉动拉力。了解可能影响修剪＆
程序：半导体组装工程培训系列
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