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此过程允许缝隙在晶体结构内移动。充当空缺(空位) +Q(孔,空,空心)的粒子。孔密度由(Houles/cm 3)图标表示。如上所述,每个断裂键形成两个负载颗粒:1个电子和1个孔。原始(未加成的,“固有”)变为硅的n = n i =,电子和孔密度的产物
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