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导电环氧依恋基础基本导电环氧依恋是焊接的替代附件方法。顾名思义，导电胶在设备连接到PCB（印刷电路板）期间取代了焊料。连接的设备范围从被动组件，半导体模具到EMI（电磁干扰）垫圈。使用高导电金属创建导电环氧树脂。白银通常使用，但其他选择包括镍，铜，钯或黄金。将导电颗粒混合并分布在1或2部分的环氧树脂或硅酮中。通常通过气动针通常将所产生的环氧树脂分配到组件SMT垫上。组件放在环氧涂层垫上，并在指定的时间和温度下固化组件。有其他固化条件，例如紫外线（紫外线）光。
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