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Exaddon的Ceres µAM系统通过局部电沉积打印高电导金属对象。该系统将直接在预预生使的芯片和Micropcb上打印独立的结构,例如支柱,针和线圈。打印在室温下发生,不需要后处理,并且与IC和PCB制造步骤兼容。分辨率为<1 µm,结构可以以微米精度位于印刷表面上。可能的纵横比为100:1。应用包括半导体探针测试,神经接口/BCIS和MMWAVE/5G/THZ组件。
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