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cin ::apse®无焊，高密度，自定义互连用于板板，IC登机，弯曲，登机和组件以登机。cin ::APSE®是业内最广泛实施的压接和焊接，高速，互连。简单的2件式专利保护设计可实现50多个Gbps，并从0.020英寸（0.5mm）到1.0英寸（25mm）范围。cin ::APSE®触点可在0.020英寸（0.5mm）和0.039英寸（1.0mm）的直径为0.039英寸（1.0mm）或更大的直径。联系人的数量不受限制，迄今为止实施的最大连接器包含7,396 I/OS。通过压缩来实现无焊端，独特的接触设计可确保每个I/O的多个接触点。CIN ::APSE®互连在最极端的机械冲击和振动下已证明可靠性。
无焊接压缩连接器技术
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