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电路级解决方案是消除传导 EMI 的标准做法，但辐射 EMI 抑制却没有如此简单的解决方案。在不产生新噪声问题的情况下提供辐射 EMI 屏蔽的主要挑战在于电路板和外壳层面。实施电路板级解决方案需要时间和经验。在试验不同的解决方案时，将这些解决方案纳入 PCB 布局可能会引发一系列失败的原型设计运行。众所周知，外壳级解决方案由于难以实施明确的接地策略而会产生新的噪声问题，而外壳辐射 EMI 抑制的选项范围通常仅限于法拉第笼。
EMI 屏蔽技术和概念的基本概述
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