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林肯实验室 ELAIC 方法的基本概念是将小型专用芯片(称为芯片)组装成类似单芯片的单片集成电路。ELAIC 互连结构将封装性能扩展到传统晶圆级封装所施加的限制之外。多个异构芯片在层内互连,这些层重新分配(重新路由)电气输入和输出,以实现高带宽、低延迟的芯片到芯片通信。该架构依赖于细线

Chiplet 集成的新时代

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