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本公司于 2023 年 1 月 18 日发布的公告及于 2023 年 2 月 24 日发布的通函载明，华虹制造将从事集成电路及 12 英寸（300 毫米）晶圆制造及销售业务，主要采用 65/55 纳米至 40 纳米工艺。其后，华虹制造订立华虹制造 EPC 合同，内容涉及（其中包括）建设生产厂房、电力设施及辅助设施，旨在发展其自有生产线以生产 12 英寸（300 毫米）集成电路芯片。有关详情，请参阅本公司于 2023 年 5 月 19 日发布的公告及于 2023 年 6 月 5 日发布的通函。
HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 华虹半导体有限...
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