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¥ 6.0
欧洲共同体本身围绕三大支柱构建。第一大支柱是“欧洲芯片”计划，直接解决了增加欧洲半导体产量的主要目标。该法案的这一部分旨在促进知识从实验室向制造工厂的转移，促进欧洲公司创新技术的工业化。该计划将获得欧盟 33 亿欧元的资助，预计成员国还将提供补充资金。在第一个支柱下，该法案将支持建立先进的试点生产线、开发基于云的设计平台、创建能力中心、推进量子芯片的发展以及建立专用金融工具等活动。
半导体的成就与前景...
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