该公司重新革新了电子束光刻技术,使其能够快速成型和生产,并能以最快的速度将先进封装、光子学、安全芯片 ID 和其他特殊应用推向市场。这种无掩模多柱平台是业界唯一一款电子束解决方案,它采用模块化架构,提供全晶圆直写图案化功能和精细分辨率,并针对规模进行了优化。该全自动系统具有多个微型电子束传输柱,可独立写入以实现超高吞吐量,并采用先进的算法,实现前所未有的方向控制。结果:以最低的运营成本实现最快的首片晶圆生产速度 - 这项曾经因吞吐量低而只能停留在实验室环境中的极具价值的技术,现在却适合大批量的晶圆级生产。