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欧洲芯片联盟本身分为三大支柱，其中第一大支柱是“欧洲芯片”计划，代表着直接实施主要目标，即增加欧洲半导体产量。这部分活动旨在促进知识从实验室向工厂的转移，推动欧洲企业将创新技术产业化。该计划将获得 33 亿欧元的欧盟资金，预计还将得到成员国资金的补充。第一大支柱将支持建立先进的试点生产线、开发基于云的设计平台、创建能力中心、开发量子芯片以及创建专用金融工具等活动。
半导体制造业的成就与前景...
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