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总体而言，这两项 IFR 对更多类型的半导体制造设备实施管制；细化对美国实体的限制，以确保美国公司不能为中华人民共和国（“中国”）的先进半导体制造提供支持；扩大半导体制造设备出口 [2] 的许可要求，使其适用于更多国家；调整先进计算集成电路（以下简称“先进集成电路”）的许可要求标准；并通过将管制范围扩大到更多国家，采取新措施应对规避管制的风险。在最终规则中，BIS 寻求通过将两家新的总部位于中国的实体及其子公司添加到 BIS 实体名单中，进一步引导先进集成电路和半导体制造设备（“SME”）流向这些实体。除了随 SME IFR 和实体名单增补内容颁发的临时通用许可证（现已生效）外，IFR 修订将于 2023 年 11 月 17 日生效。
商务部通过三项新规则继续努力重塑全球
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