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¥ 1.0
•被动对准：将光纤连接到图片是光学设备最复杂的包装和组装问题之一。通常通过主动对齐过程实现最佳比对，其中使用PIC的反馈来更好地对齐纤维。被动对准过程不使用这种反馈。他们无法实现最佳的一致性，但价格便宜得多。•BGA风格的包装：球网阵列包装在电子制造商中越来越流行。它将芯片连接放在芯片包装下，可以在电路板中更有效地利用空间，较小的包装尺寸和更好的焊接。
利用光子学中的电子生态系统
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