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对数据的需求和我们从未见过的水平，对光子和RF电子产品的高量制造的数据需求和大量的光子和RF电子产品。这加速了全自动化的持续适应，并改善了用于销量生产的高级共晶包装和高级产品设计的过程。本文介绍了自动化领域和共晶过程的最新进展，尤其是针对光子学和RF电子组件和微波模块所面临的挑战。这些进步可导致组件和模块制造商的高精度，高通量，提高产量和新产品。电信行业与美国铁路系统之间存在一个有趣的隐喻。通过参考，在1850年有9,021英里的轨道，到1916年，这一数字升级到397,014英里。在大城市之间的第一波骨干铁路开发中，没有足够的商品和人的铁路运输。铁路过度建造了系统，然后停下来等待需求追赶。然后逐渐沿着铁路路线，建造了新的火车站，并开了新的商店。他们建造了更多的短途路线，可以到达小镇，村庄和农场。最后，商业扩大了铁路系统的能力，迫使另一个建筑周期开始。历史表明，随着时间的流逝，驱动力会产生不断变化的周期。我们都记得最后一个周期以2000年左右爆炸的点泡泡结束。近年来，电信行业已经进入了自己的变化周期，其快速扩张阶段是由各种宏观技术和经济因素驱动的。尽管应该指出，但最后一个周期确实创造了伟大的遗产，在此期间，长时间的基础设施进行了重大部署。这为
高级共晶包装，用于摄影量制造的光子学-mrsi_v1.indd
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