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工艺，工具，产量和制造（PTYM）：半导体过程和过程工具，包括过程模块（沉积，干/湿蚀刻，清洁，平面化，隔离，二元素，金属，金属，硅化，硅胶，光刻，自组装技术）；过程集成；过程控制；过程工具对设备/可靠性的影响；过程感测；通过AI/ML增强过程；半导体制造技术和产量增强；干净的房间管理；晶圆处理；设计合理性（DFM）；测试设计（DFT）;使用传感，计算光刻的产量管理。
主要关键词
