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CPO是一种新兴技术，可将硅光子芯片和光学连接器封装在一起MCM模块中。这使多个半导体芯片可以通过高速光学链路连接，替换传统的金属电线传输，从而增强带宽，提高数据传输速率，减少信号损失，降低延迟，降低传输能源消耗，并显着降低MCM模块的大小和成本。Relfacon TM是由FOCI开发的，是该行业中最先进的CPO解决方案，将光纤阵列连接器集成到硅光子MCM模块中，从而使具有MCM模块的外部光子信号直接传输以实现理想的信号传输。relfacon TM使用具有弹性的高温回流的材料，并匹配半导体硅晶圆的膨胀系数。因此，FOCI的CPO技术不仅具有良好的质量生产能力，而且还具有出色的产品可靠性。foci有效地将上述技术进步与自动半导体包装生产相结合，以无缝准备光纤阵列连接器的批量生产。
公司将FOCI的世界领先CPO技术团结起来
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