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21 世纪海量数据工作负载（例如 AI/机器学习）的计算需求远远超出了当今计算系统的能力。随着问题规模的扩大，这一挑战变得更加严峻，尤其是随着传统晶体管小型化变得越来越困难。本次演讲将介绍变革性的纳米系统，旨在实现 1,000 倍系统级能量延迟产品优势，尤其是针对海量数据工作负载。我们通过超密集（例如单片）3D 逻辑和内存集成（N3XT 3D 方法）创建新的芯片架构。通过芯片堆叠/中介层/晶圆级集成的连续性集成多个 N3XT 3D 芯片（N3XT 3D MOSAIC）。在工业和研究制造设施中建造的几个硬件原型证明了我们方法的有效性。尽管设计缺陷、制造缺陷、可靠性故障和安全攻击等挑战日益严峻，我们还提出了确保系统稳健运行的新方法。例如，当今的测试和诊断方法无法满足当今（和未来）系统（从（自动驾驶）汽车到云端）所要求的全面性水平。我们还将讨论解决这些稳健性挑战的新“系统驱动”方法。
NIST 计量集成电路研讨会
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