系统部门表示,为了演示 MIRAS 等分布式系统的技术,必须对整个仪器的代表性部件进行面包板测试和端到端测试。也就是说,我们必须超越子系统制造,进入系统级别,真正巩固孔径合成辐射计的技术,包括校准。这不仅是为了证明电气性能,也是为了证明机械设计和信号线束。因此,建议建立 MIRAS 演示试点项目 (MDPP-1) 活动,以制造整个臂段,以及位于平台轮毂中的一些其他单元,以完成系统。因此,MDPP-1 包括: – SMOS 参数任务设计 – 完整段的 STM,包括部署机制 – 四个 LICEF 天线接收器 – 为整个段和完整轮毂服务的 CAS 系统 – 为整个段或完整轮毂服务的 MOHA。
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