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美国商务部宣布完成与格芯（GlobalFoundries）的CHIPS研发资助协议
美国商务部宣布根据《芯片与科学法案》与 GlobalFoundries 签署最高 3.75 亿美元的最终奖项。
来源:美国国家标准与技术研究院__材料信息华盛顿特区——美国商务部宣布根据《芯片与科学法案》与 GlobalFoundries 签署最高 3.75 亿美元的最终奖项。该奖项为研发提供资金，支持建立一个安全的本土量子代工厂，服务于多种量子架构和模式，以及与低温 CMOS 工艺设计套件、先进封装和异质集成差异化能力相关的研发。
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