C. L APEYRONIE 1*,MS A LFONSO 1,B. VIALA 2,J.-H. T ORTAI 1 1 格勒诺布尔阿尔卑斯大学、CNRS、CEA/LETI-Minatec、格勒诺布尔 INP、格勒诺布尔阿尔卑斯大学工程与管理学院、LTM、格勒诺布尔 F-38054、法国 2 格勒诺布尔阿尔卑斯大学、CEA、LETI、38000 格勒诺布尔、法国
作为纳米加工的主要工艺,DUV 光刻通常需要在光刻胶配方、溶剂和显影剂中使用大量有毒化学品。在此背景下,提出了替代当前石油衍生光刻胶的化学品,以减少对环境的影响。壳聚糖是一种生物源光刻胶,通过用绿色溶剂(去离子 (DI) 水)替代,可实现不含有机溶剂和碱性显影剂的水基图案化工艺。本文介绍了使用壳聚糖基光刻胶进行图案化集成的最后一个分步过程。使用 CEA-Leti 的 300 毫米中试线规模的初步结果显示,图案分辨率低至 800 nm,同时等离子蚀刻转移到 Si 基板中。最后,通过生命周期分析 (LCA) 对基于壳聚糖光刻胶的整个工艺的环境影响进行了评估,并将其与传统的基于溶剂的工艺进行了比较。关键词:光刻、光刻胶、生物源、壳聚糖、水基、半导体、可持续性、LCA
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从使用 248-193 nm (4.8-6.4 eV) 的深紫外 (DUV) 光刻技术转变为使用 13.5 nm (92 eV) 的极紫外 (EUV) 光刻技术,这意味着光与光刻胶薄膜相互作用的方式发生了根本性的变化。虽然 DUV 光通过共振激发选择性地激活光刻胶材料中的化学键,但 EUV 的高光子能量本质上会触发电离事件,但该过程仅具有较低的局部选择性。此外,初级光电离事件会导致光刻胶薄膜中发生复杂的辐射化学反应。为了设计适用于 20 nm 以下特征尺寸成像的强效 EUV 光刻胶材料,了解并最终控制用 EUV 辐射成像的光刻胶膜中的物理和化学过程至关重要。本文使用气相光电子光离子巧合 (PEPICO) 光谱研究了甲基丙烯酸叔丁酯 (TBMA) 的解离光电离,TBMA 是一种广泛用于化学放大光刻胶 (CAR) 聚合物的单体单元。通过只关注 EUV 光子与光刻胶相互作用的初始步骤,可以降低化学的复杂性,并获得如果没有这种孤立视角就无法获得的深刻基本见解。这些见解与进一步的补充实验相结合,是解密 EUV 光刻中的完整化学和物理过程的基本组成部分。
1) N. Gerges、C. Petit-Etienne、M. Panabière、J. Boussey、Y. Ferrec、C. Gourgon;优化的紫外线灰度处理,用于光谱成像仪的高垂直分辨率;J. Vac. Sci. Technol. B 39 (2021);doi:10.1116/6.0001273
EUV 光刻胶材料对于实现下一代光刻技术至关重要,该技术旨在实现 5 nm 以下节点的大批量制造 (HVM)。在本研究中,我们报告了 EUV 光刻胶的广泛性能表征,用于未来的高 NA EUV 光刻。我们在 Paul Scherrer 研究所和 ASML 合作的框架内,使用瑞士光源 (SLS) 的 EUV 干涉光刻工具研究了各种光刻胶的性能。本文介绍了 2022 年下半年开展的工作的主要成果。本研究考虑的重要性能特征是分辨率或半节距 (HP)、剂量与尺寸比 (DtS) 和线宽粗糙度 (LWR)。为了评估光刻胶的整体性能,我们使用了 Z 因子。我们研究了化学放大光刻胶 (CAR) 和非 CAR 材料。两家供应商的 CAR 实现了低至 11 nm 半节距的分辨率,而多触发光刻胶 (MTR) 达到了 13 nm 的分辨率。相比之下,MTR 由于其高灵敏度而表现出更好的 Z 因子值。此外,我们研究了底层对金属有机光刻胶 (MOR) 性能的影响。最后,我们讨论了近年来光刻胶性能的总体进展。我们观察到多个光刻胶平台的稳步改进,这对全球 EUV 光刻胶向高 NA EUVL 的发展是令人鼓舞的。
主要应用 • 通过 DLW 和 2PP 进行快速非接触式原型制作 • 微系统技术中的光学应用 • 用于湿法和干法蚀刻工艺的蚀刻掩模 • 用于电镀的模具 • 用于印章制造/模板制造的模具
Lam Research、Entegris、Gelest 联手推进 EUV 干光刻胶技术生态系统 2022 年 7 月 12 日 该合作为采用突破性技术的全球芯片制造商提供强大的化学品供应链,并支持下一代 EUV 应用的研发 旧金山,2022 年 7 月 12 日 /美通社/ -- SEMICON WEST 2022 -- Lam Research Corp. (NASDAQ: LRCX)、Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG) 和三菱化学集团旗下公司 Gelest, Inc 今天宣布达成战略合作,该合作将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品,用于 Lam 突破性的极紫外 (EUV) 光刻胶干光刻胶技术,这是生产下一代半导体的创新方法。 双方将共同致力于 EUV 干光刻胶技术研发,用于未来几代逻辑和 DRAM 产品,帮助实现从机器学习和人工智能到移动设备的一切。强大的工艺化学品供应链对于 EUV 干光刻胶技术融入大批量生产至关重要。这项新的长期合作进一步拓宽了干光刻胶技术不断发展的生态系统,并将提供来自半导体材料领导者的双源供应,确保在全球所有市场持续交付。此外,Lam、Entegris 和 Gelest 将共同努力,加速开发未来具有成本效益的 EUV 干光刻胶解决方案,用于高数值孔径 (high-NA) EUV 图案化。高 NA EUV 被广泛视为未来几十年器件持续缩小和半导体技术进步所需的图案化技术。干光刻胶提供高蚀刻抗性和可调节的沉积和开发厚度缩放,以支持高 NA EUV 降低的焦深要求。Lam Research 执行副总裁兼首席技术官 Rick Gottscho 表示:“干光刻胶技术是一项突破,它打破了使用 EUV 光刻技术扩展到未来 DRAM 节点和逻辑的最大障碍。” “此次合作将 Lam 的干光刻胶专业知识和尖端解决方案与两家行业前体化学品领导者的材料科学能力和值得信赖的供应渠道结合在一起。干光刻胶生态系统的这一重要扩展为该技术令人兴奋的新水平创新和大批量生产铺平了道路。”干光刻胶最初由 Lam 与 ASML 和 IMEC 合作开发,它提高了 EUV 光刻的分辨率、生产率和良率,从而解决了与创建下一代 DRAM 和逻辑技术相关的关键挑战。它提供了卓越的剂量与尺寸和剂量与缺陷率性能,从而提高了 EUV 扫描仪的生产率并降低了拥有成本。此外,Lam 的干光刻胶工艺比传统光刻胶工艺消耗更少的能源,原材料消耗减少五到十倍,从而提供了关键的可持续发展优势。“Lam 的干光刻胶方法体现了材料层面的关键创新,并提供了广泛的优势,包括更好的分辨率、更高的成本效益和令人信服的可持续发展优势,”Entegris 首席执行官 Bertrand Loy 表示。“我们很自豪能够成为这一创新合作的一部分,以加速干光刻胶的采用,并成为客户值得信赖的工艺材料供应商,帮助他们利用这一重要技术创造下一代半导体。”“我们与 Lam 和 Entegris 合作推进 EUV 光刻的干光刻胶,表明我们致力于支持芯片制造商在材料科学方面的创新,”三菱化学集团旗下公司 Gelest 总裁 Jonathan Goff 表示。“我们看到 EUV 近年来展现出非凡的价值,我们很高兴成为不断发展的生态系统的一部分,以扩大其潜力。”关于 Lam Research Lam Research Corporation 是一家为半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。 Lam 的设备和服务使客户能够制造更小、性能更好的设备。事实上,如今几乎每款先进芯片都是采用 Lam 技术制造的。我们将卓越的系统工程、技术领导力和强大的价值观文化与对客户的坚定承诺相结合。Lam Research (Nasdaq: LRCX) 是一家财富 500 强® 公司,总部位于加州弗里蒙特,业务遍布全球。了解更多信息,请访问 www.lamresearch.com (LRCX-T)“关于 Lam Research Lam Research Corporation 是面向半导体行业的创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。Lam 的设备和服务使客户能够制造更小、性能更好的设备。事实上,如今几乎每个先进芯片都是采用 Lam 技术制造的。我们将卓越的系统工程、技术领导力和强大的价值观文化与对客户的坚定承诺相结合。Lam Research (Nasdaq: LRCX) 是一家财富 500 强® 公司,总部位于加利福尼亚州弗里蒙特,业务遍布全球。了解更多信息,请访问 www.lamresearch.com (LRCX-T)“关于 Lam Research Lam Research Corporation 是面向半导体行业的创新晶圆制造设备和服务的全球供应商。Lam 的设备和服务使客户能够制造更小、性能更好的设备。事实上,如今几乎每个先进芯片都是采用 Lam 技术制造的。我们将卓越的系统工程、技术领导力和强大的价值观文化与对客户的坚定承诺相结合。Lam Research (Nasdaq: LRCX) 是一家财富 500 强® 公司,总部位于加利福尼亚州弗里蒙特,业务遍布全球。了解更多信息,请访问 www.lamresearch.com (LRCX-T)
micro resist technology GmbH 自 1999 年以来一直为纳米压印光刻 (NIL) 提供量身定制的光刻胶配方。我们产品的独特关键特性是出色的成膜和压印性能以及出色的图案保真度和等离子蚀刻稳定性。我们的纳米压印光刻胶主要用作干蚀刻掩模,用于将图案转移到各种基板上,例如 Si、SiO 2、Al 或蓝宝石。