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人类系统集成-生物航天学 - 证书
人类系统集成 - 生物航天学的研究生证书将培养工程、人体生理学和医学领域的专业人士，以有效应对民用和商业载人航天日益增长的挑战。参与者将接触到太空操作、人为因素和绩效、航天生理学、经典生物航天学、定量风险分析、系统设计和过去 60 年载人航天的历史教训等课程。课程以同步和异步远程学习的方式提供，为在职专业人士提供灵活的时间安排。随着太空探索和商业计划继续呈指数级增长，该计划是根据航空航天业的外部社区需求而开发的。
光纤控制系统集成 (FOCSI) 的状态...
在使用全套 FOCSI 硬件进行飞行测试之前，在 NASA Dryden 的另一架研究飞机（F15 HIDEC 试验台）上安装并飞行了四个无源光学传感器，进行了一些初步飞行测试。该计划对参与的供应商很有价值，使他们能够通过与生产传感器进行比较来评估传感器性能。飞行的光学传感器包括：压缩机入口温度传感器（使用荧光衰减）；PTO（动力输出轴）速度（使用法拉第磁光效应）；涡轮排气温度（使用黑体辐射原理）；以及 PLA（动力杆角度，使用波分复用 (WDM) 码板来测量位置）。这些传感器的初步飞行测试数据如图 2 所示。总体而言，这些传感器表现良好，与生产传感器相比毫不逊色。这些传感器至少已经飞行了 6 个小时，有些传感器的飞行时间长达 12 个小时。从这些初步测试中获得了有关安装问题和操作问题的宝贵信息。
航空航天人机系统集成演进... - HAL
本章重点介绍过去四十年来以人为本的设计 (HCD) 在航空航天系统中的发展。大约在 20 世纪 80 年代，人为因素和人体工程学首先从物理和医学问题研究转向认知问题。计算机的出现带来了人机交互 (HCI) 的发展，随后扩展到数字交互设计和用户体验 (UX) 领域。我们最终有了交互式驾驶舱的概念，不是因为飞行员与机械物体交互，而是因为他们使用计算机显示器上的指点设备进行交互。自 21 世纪初以来，复杂性和组织问题日益突出，以至于复杂系统设计和管理成为焦点，人们关注的是人为因素和组织设置的作用。今天，人机系统集成 (HSI) 不再仅仅是一个单智能体问题，而是一个多智能体研究领域。系统是系统的系统，被视为人和机器的代表。它们由静态和动态连接的结构和功能组成。当它们工作时，它们就是活的有机体，会产生需要在进化过程中考虑的新兴功能和结构（即在不断重新设计中）。本章将更具体地关注人为因素，例如以人为中心的系统表征、生命关键系统、组织问题、复杂性管理、建模和模拟
人体系统集成辅修 - 圣何塞州立大学
关于人类系统集成辅修课程 HSI 是一个快速发展的领域，在技术（Google、Apple）、医学和医疗保健（例如 Kaiser）和政府（例如 NASA、美国军方、NHTSA、FAA）方面拥有许多职业机会。HSI 涉及对人类与复杂社会技术系统和产品（例如飞机、航天器、移动设备、网站）的交互的分析、设计和评估。HSI 专业人员研究使用这些复杂系统的人的能力和局限性，然后应用这些知识来开发以人为本的系统和产品，以优化人的能力；提高系统效率、可靠性、可用性和安全性；并最大限度地减少错误。HSI 的研究和应用可以挽救生命和金钱，并减少压力、挫折、事故和伤害。该辅修课程向学生介绍一门跨学科的科学和实践，帮助他们在跨职能团队中工作。宣布这个辅修专业将向雇主和研究生课程表明您已完成该领域的初步培训。鉴于这是本科阶段不常见的重点，这应该会为您提供竞争优势！
电子包装和系统集成-Fraunhofer IZM
Fraunhofer-gesellschaft是欧洲应用研究的领先组织。其研究活动由德国各地的76个机构和研究单位进行。Fraunhofer-gesellschaft雇用了30,000多名员工，他们与年度研究预算合作，总计约30亿欧元。这笔款项，Fraunhofer通过合同研究产生约25亿欧元。行业合同和公共资助的研究项目约为其中的三分之二。国际与优秀的研究伙伴和创新公司的国际合作确保直接进入最重要的地区，以展示和未来的科学进步和经济发展。
第 21 章：SiP 和模块系统集成
执行摘要和范围过去十年，随着智能手机、人工智能和边缘云、自动驾驶汽车、物联网、健康和可穿戴设备的市场增长，人们开始热衷于先进的半导体节点。系统和设备的功能在性能、能耗方面都有所增加，并且随着片上系统 (SoC) 的出现，数字、模拟甚至 MEMS 和传感器的结合；这为智能手机、健康监测器和智能家居等小尺寸产品带来了系统级性能。更小特征尺寸的进步以及由此产生的芯片上数十亿个晶体管汇集了不同制造领域的优势，但这种复杂的单片设备导致了高昂的 NRE 成本；物理和成本限制以及市场需求表明需要替代方案。通过 SiP（系统级封装）进行异构集成可以利用封装技术的先进功能来创建接近 SoC 尺寸的系统，但具有更好的产量、更低的总体成本、更高的灵活性和更快的上市时间；后者在最近尤其将模式从以 SoC 为中心转变为以 SiP 为中心，即使对于批量产品也是如此。引入市场的 SiP 包括大批量、低功耗产品，例如集成摄像头模块、移动设备微处理器单元和物联网子系统。新兴的集成功率器件开始进入市场。本章重点介绍在使用先进封装材料、工具和技术实现高密度系统集成时的市场需求、技术路径、困难挑战和潜在解决方案，并预测未来 10 到 15 年所需的发展。简介系统级封装 (SiP) – SiP 是多个具有不同功能的有源电子元件的组合，组装在一个单元中，并提供与系统或子系统相关的多种功能。SiP 可以选择包含无源元件、MEMS、光学元件以及其他封装和器件（请参见第 8 章中的电路板组装部分和其他章节）。 SiP 通常是指标准封装（如 SO、QFP、BGA、CSP、LGA），其可包含不同半导体（如 Si、SiGe、SiC、III/V 族如 GaAs 或 GaN）和不同代半导体技术（如 CMOS 65 nm、45 nm、28 nm、14 nm 等）的芯片。SiP 的发展路线图工作集中于基于当前和新兴封装和技术的方法。目前，市场上有 1000 多个具有子组和专长的封装系列。其中一些封装专门针对小众市场，而另一些则是通用的，可用于多种应用。由于大多数技术发展已针对各自应用的需求启动了多条优化路径，因此划分（分类）极具挑战性。我们需要根据应用的需求和可用的组件选择正确的 SiP 概念，然后使用适当的技术将其集成到 SiP 中（见图 1）。
未来的控制室——能源系统集成实践
简介国家能源系统整合中心的主要目标是通过整合现有和新模型来了解能源供需的多个维度，这些模型整合了不同的能源“载体”。除了技术建模问题之外，还出现了一系列围绕体制和监管问题的问题——所有使技术能够在世界上发挥作用的社会和政治基础设施。大问题是如何将能源系统作为一个“整体系统”来运行，以及可以采取哪些设计步骤来促进整个系统的运行。除了关于如何通过协调能源系统基础设施的不同部分来更有效地运行不同技术的理论问题之外，还有一些实际问题，即不同的运行如何在日常基础上真正协同工作。能源载体的联合运行是否能带来好处？这些好处在哪里？这些好处是否会带来风险？这些风险是否可以接受？
空军人机系统集成 (HSI) 计划
• AFMC • AFSC – 空军支援中心 • AFRL – 空军研究实验室 • AFSOC • AFSOC-ATC 战斗综合机组人员防弹衣（鹰背心）AC/HC/MC-130 • CV-22 专用自动任务套件增强态势感知 (SAMS-ESA) • 专用加油设备 • AFSPC • NSDC – 国家太空防御中心 • 太空科技 • AMC • 总统专机回顾（AF One） • 航空港人力性能与未来运营 • KC-46（初始和全面运营之路） • 飞机牵引事故
复杂系统集成支持的架构设计...
摘要。全球的国防项目正在从开发项目逐渐过渡到涉及商用现货 (COTS) 和军用现货 (MOTS) 系统集成的项目。同时，招标书 (RFT) 要求创新的支持解决方案，以降低三十年运营的生命周期成本 (LCC)。国防越来越追求“物有所值”。虽然有明确的流程来支持系统工程和支持工程，但这些流程是按工程学科分层的，不提供同时构建和权衡系统设计和支持目标的方法。本研究分析了现有系统工程和支持工程流程在国防工业企业从以工程开发项目为主转变为服务项目方面的适用性。这种转变是对国防工业环境变化的响应，国防已从定制系统采购过渡到集成 COTS 和 MOTS 系统并提供长达 30 年的支持。本研究建立了当前状态流程集和工件关系的模型，并将其与国际标准进行比较，以达到降低生命周期成本 (LCC) 的目标。本研究确定了过渡需求，并提出了对企业业务管理系统流程、工具和工作产品模板的更改，以实现并发系统和