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执行摘要和范围过去十年，随着智能手机、人工智能和边缘云、自动驾驶汽车、物联网、健康和可穿戴设备的市场增长，人们开始热衷于先进的半导体节点。系统和设备的功能在性能、能耗方面都有所增加，并且随着片上系统 (SoC) 的出现，数字、模拟甚至 MEMS 和传感器的结合；这为智能手机、健康监测器和智能家居等小尺寸产品带来了系统级性能。更小特征尺寸的进步以及由此产生的芯片上数十亿个晶体管汇集了不同制造领域的优势，但这种复杂的单片设备导致了高昂的 NRE 成本；物理和成本限制以及市场需求表明需要替代方案。通过 SiP（系统级封装）进行异构集成可以利用封装技术的先进功能来创建接近 SoC 尺寸的系统，但具有更好的产量、更低的总体成本、更高的灵活性和更快的上市时间；后者在最近尤其将模式从以 SoC 为中心转变为以 SiP 为中心，即使对于批量产品也是如此。引入市场的 SiP 包括大批量、低功耗产品，例如集成摄像头模块、移动设备微处理器单元和物联网子系统。新兴的集成功率器件开始进入市场。本章重点介绍在使用先进封装材料、工具和技术实现高密度系统集成时的市场需求、技术路径、困难挑战和潜在解决方案，并预测未来 10 到 15 年所需的发展。简介系统级封装 (SiP) – SiP 是多个具有不同功能的有源电子元件的组合，组装在一个单元中，并提供与系统或子系统相关的多种功能。SiP 可以选择包含无源元件、MEMS、光学元件以及其他封装和器件（请参见第 8 章中的电路板组装部分和其他章节）。 SiP 通常是指标准封装（如 SO、QFP、BGA、CSP、LGA），其可包含不同半导体（如 Si、SiGe、SiC、III/V 族如 GaAs 或 GaN）和不同代半导体技术（如 CMOS 65 nm、45 nm、28 nm、14 nm 等）的芯片。SiP 的发展路线图工作集中于基于当前和新兴封装和技术的方法。目前，市场上有 1000 多个具有子组和专长的封装系列。其中一些封装专门针对小众市场，而另一些则是通用的，可用于多种应用。由于大多数技术发展已针对各自应用的需求启动了多条优化路径，因此划分（分类）极具挑战性。我们需要根据应用的需求和可用的组件选择正确的 SiP 概念，然后使用适当的技术将其集成到 SiP 中（见图 1）。
第 21 章：SiP 和模块系统集成
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