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电源管理集成电路

关于导师：Qadeer Khan 教授是印度理工学院马德拉斯分校电气工程系集成电路与系统组的助理教授。他于 1999 年获得印度新德里贾米亚米利亚伊斯兰大学电子与通信工程学士学位，并于 2012 年获得美国俄勒冈州立大学电气与计算机工程博士学位。他的博士工作重点是开发高性能开关直流-直流转换器的新型控制技术。2012 年至 2015 年，他担任高通公司圣地亚哥分公司的电源管理系统主管工程师，2015 年至 2016 年在班加罗尔高通公司工作，参与定义骁龙芯片组各种电源管理模块的系统和架构，以满足不同的智能手机市场需求。 1999 年至 2005 年，他曾就职于摩托罗拉和印度飞思卡尔半导体公司，主要负责设计用于基带和网络处理器的混合信号电路以及用于高压电机驱动器的全芯片集成解决方案。Qadeer Khan 博士拥有 18 项美国专利，并在模拟、混合信号和电源管理 IC 领域撰写/合作撰写了 20 多篇 IEEE 出版物。他担任 IEEE 固态电路杂志、IEEE 超大规模集成系统交易、IEEE 电力电子交易和 IEEE 电力电子快报的审稿人。他的研究兴趣涉及高性能线性稳压器、LDO、开关直流-直流转换器和用于便携式电子产品和能量收集的电源管理 IC

ECE 415/515 - Analog集成电路设计ECE 415/515 - Analog集成电路设计

•模拟数字转换（ADC）•数字到模拟转换（DACS）•放大和过滤•高频处的信号处理电路rfics，串行I/O，光学收发器等。•电源管理 - 电压参考，电压调节器•时钟生成电路（PLLS/CDRS）最后两个甚至在许多“数字” ICS

经 Charles F. Saffle 批准 微电路，存储器，数字，CMOS，2M X 32 位 (64Mb)，抗辐射，SRAM，多芯片模块

1/ 超过绝对最大额定值的应力可能会对器件造成永久性损坏。在最大水平下长时间运行可能会降低性能并影响可靠性。2/ 所有电压均以 V SS 为参考。3/ 最大施加电压不得超过 4.4 V。4/ 如果 SRAM 断电，则必须在“断电时间”内保持电源关闭状态，然后才能重新打开。5/ 此处指定的辐射特性和测试限值基于 16Mb 单芯片 SRAM 测试结果 (5962-08202/08203)。有关这些 RHA 参数和测试结果的详细信息，请联系器件制造商。6/ 基于 CREME96 结果预测的性能，该结果适用于太阳活动极小期无耀斑条件下的地球同步轨道，位于 100mil 铝屏蔽后面，使用从实际测试数据得出的威布尔参数（参见 4.4.4.4）。供应商可提供威布尔参数，用于计算其他轨道/环境（如 Adams 90% 最坏情况）的翻转率，并使用不同的翻转率计算程序（如 Space Radiation 5.0）。7/ 保证但未针对 1MeV 当量中子进行测试。

性能规格印刷电路...

性能规范混合微电路...

3-14 电路规划第 1 部分-2017.vp

高度计并不指示地面以上高度，而仅指示相对于您在高度计子刻度上设置的基线的压力变化（以英尺表示）。如果您面临野外着陆，您不太可能知道下方地面的准确高度。高度计误差在高度越低时越明显（图 2，14:3），但程度会有所不同。现代仪器可以非常准确，而旧仪器则不太准确 - 通常是因为机制中的内部摩擦。实际上，在滑翔机开始在高关键区域巡回的正确高度左右，眼睛和高度计的准确度大致相同（其他所有条件相同）。但是，虽然我们越接近地面，眼睛就会越准确，但高度计误差占实际高度的百分比也会增加。因为训练的目的是为了教会飞行员如何在任何地方着陆，所以非常重要的是，对航线高度的判断是基于眼睛看到的东西，而不是高度计显示的东西。

电子电路板制造的计算机辅助制造

最近，APL 支持的某些电子制造工艺引入了数控和计算机数控机器。这些机器的引入标志着一个新时代的开始，我们预计自动化和计算机辅助制造技术将影响电子制造的未来。有选择地引入这些机器是为了实现新功能、改进质量控制、提高可靠性，并在一定程度上提高生产率。这与一般电子行业形成了鲜明对比，在一般电子行业，计算机辅助制造在高产量环境中提高生产率方面最为显著。在 APL，我们的重点是原型单元、工程单元和小批量操作，我们不希望看到，也不主要关心与大批量电子行业相当的生产率改进。挑战在于使用新颖且令人兴奋的工具来实现传统手工技术通常无法实现的全新水平的准确性、质量控制、可靠性和能力。具体而言，在工程和制造部门，我们引入了

2010 IEEE 国际固态电路会议

T2：射频前端无源器件的 SoC 集成 射频前端无源器件（如 SAW 滤波器和双工器）已被证明难以集成为低成本 CMOS SoC 的一部分。传统的射频设计并不适用，因为片上螺旋电感的品质因数不高，而且片上电容器的制造差异会限制性能。继续使用片外前端无源器件的重要后果是：成本更高、物理空间更大、PCB 和封装设计更复杂，特别是对于多模和多频带应用（如蜂窝或软件定义无线电）。在本教程中，我们首先研究前端无源器件的系统级要求，并从电路的角度讨论 SoC 实施挑战。然后，我们介绍几种可以解决这些问题的架构和电路级技术，然后是 2G 和 3G 收发器的案例研究。

电子设备与电路理论

Ernest Lee Abbott 纳帕学院，加利福尼亚州纳帕 Phillip D. Anderson 马斯基根社区学院，密歇根州马斯基根 Al Anthony EG&G VACTEC Inc. A. Duane Bailey 南阿尔伯塔理工学院，加拿大阿尔伯塔省卡尔加里 Joe Baker 南加州大学，加利福尼亚州洛杉矶 Jerrold Barrosse 宾夕法尼亚州立大学奥贡茨分校 Ambrose Barry 北卡罗来纳大学夏洛特分校 Arthur Birch 哈特福德州立技术学院，康涅狄格州哈特福德 Scott Bisland SEMATECH，德克萨斯州奥斯汀 Edward Bloch 珀金埃尔默公司 Gary C. Bocksch Charles S. Mott 社区学院，密歇根州弗林特 Jeffrey Bowe 邦克山社区学院，马萨诸塞州查尔斯顿 Alfred D. Buerosse 沃基肖县技术学院，威斯康星州皮沃基 Lila Caggiano MicroSim 公司 Mauro J. Caputi 霍夫斯特拉大学 Robert Casiano 国际整流器公司 Alan H. Czarapata 蒙哥马利学院，马里兰州罗克维尔Mohammad Dabbas ITT 技术学院 John Darlington 加拿大安大略省汉博学院 Lucius B. Day 大都会州立学院，科罗拉多州丹佛市 Mike Durren 印第安纳职业技术学院，印第安纳州南本德市 Dr. Stephen Evanson 英国布拉德福德大学 George Fredericks 东北州立技术社区学院，田纳西州布朗特维尔市 FD 加拿大安大略省富勒汉博学院

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